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华芯半导体30G高速VCSEL芯片研制完成并实现量产

      材料来源:光纤在线

华芯半导体30G高速VCSEL芯片研制完成并实现量产

 3/2/2017,光纤在线讯,专注于光通信高速芯片设计开发的华芯半导体科技有限公司(以下简称:华芯半导体)今日宣布,其自主开发的30G VCSEL(垂直腔面发射激光器)芯片已通过客户测试,并实现规模量产。此举可谓打破高速芯片海外垄断的格局,填补中国光通信界无VCSEL芯片的市场空白。 

    据了解,华芯半导体经过一年的努力,攻克关键核心技术,成为我国唯一一家能够提供高速VCSEL芯片的企业,打破西方公司的垄断。该VCSEL芯片完全采用自主创新的专利技术,特别是独有的纳米层精确控制与补偿外延技术和芯片BCB平整制程,使得该芯片具备高频、高温、高湿以及复杂电磁环境工作的能力,可大大降低数据中心的耗电量。此款850nm中心波长的 VCSEL芯片的主要参数为: 功率大于3.5mW@6mA,RMS谱宽小于0.4nm,阈值电流0.8-1.2mA,斜率效率0.5-0.7W/A,达到国际主流厂家同类芯片的参数规格。 

    华芯半导体VCSEL芯片采用54片MOCVD大规模量产型机台,不仅产量大,且产品具备优异的一致性和稳定性。 

    随着30G高速VCSEL芯片的成功量产,该公司在已有的10G产品的基础上,推出了具有先进水平的国际主流25G产品,分别对应40G和100G高速通讯。下一步企业将开发更高速的56G产品以及3D感测VCSEL芯片产品,向国际一流厂家挺进。 

    近年来,由于互联网和云计算的发展,光纤通信的应用主体已经从电信运营商的中心机房转向了数据中心。今天数据中心或许已经成为光通信最大的市场,数通市场的快速增长成就了国内一批光模块企业的快速成长,但光模块中的核心部件—VCSEL芯片却一直没有国内厂商的介入。今天,华芯半导体推出的30G VCSEL芯片将带领中国光通信企业在数据中心市场获得更广阔的提升空间。 

    VCSEL芯片是被誉为数据中心与云计算“血液”,自从1996年VCSEL被建议用于短距离数据通信以来,VCSEL一直在短距离数据通信中占有重要的地位。直到40G、100G,多模技术(多模光纤和VCSEL相结合的技术)一直是数据中心光互连的主要技术。 

    而如今,除了通讯领域外,VCSEL芯片还可应用于快速发展的消费领域,特别是3D传感、车载激光雷达以及超高清电视/VR等领域。近期苹果iphone 8将采用VCSEL芯片实现手机3D传感,受到其他手机厂商的密切关注与追捧。 

关于华芯半导体 
    华芯半导体科技有限公司,成立于2015年12月,公司位于江苏省泰州市姜堰区越美光电产业园,是泰州市政府与北京工业大学的产学研合作项目。公司致力于蓝绿光半导体激光芯片和光通讯半导体激光芯片(VCSEL、DFB、EML等)的研究、开发与产业化,为我国激光显示/电视与光通讯领域提供核心基础的高功率与高速激光器件。如此快的速度实现我国VCSEL芯片的研发与产业化,创造了中国芯片史上的奇迹。 

 
图2  25G测试眼图 
  
图3  30G测试眼图 

更多信息请联系华芯半导体: 
华芯半导体科技有限公司 
电话:0523-82510245  18600034188 
联系人:李先生 
地址:江苏省泰州市姜堰区高新区群东路越美光电产业园 


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