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EVG将在SEMICON China展示晶圆键合、光刻与计量解决方案

     

SEMICON China 2018 展商介绍

EV集团(EVG)

3671展位

网站:www.evgroup.com

 EV集团(EVG)是设备与工艺解决方案的领先供应商,其产品用于制造半导体、微机电系统(MEMS)、化合物半导体、功率器件与纳米技术设备。EVG率先探索新技术,服务于微型和纳米制造技术的新一代应用,帮助客户成功实现新产品理念的商业化。 

 EVG将在SEMICON China展示晶圆键合、光刻与计量解决方案,用于先进封装、微机电系统(MEMS)和光子制造应用。

3D芯片堆叠解决方案--EVG拥有多种3D芯片堆叠应用,服务于大批量制造业务,包括用于新一代3D片上系统设备的3D堆叠图像传感器、内存堆叠与芯片分区。EVG的混合与熔接系统(如GEMINI和GEMINI FB XT)与SmartView NT自动键合对准系统相结合,提供业界领先的晶圆-晶圆

对准精度。此外,EVG的临时键合与滑动、机械和激光键合分离解决方案(例如EVG850TB/DB系统)可实现薄晶圆处理工艺,该工艺也是维持3D芯片堆叠封装小型化的重要步骤。 

高级封装的掩模对准--EVG的IQ Aligner NT是大批量生产应用的最高效、最先进的自动掩模对准系统。EVG的上一代IQ Aligner系统相比,其产量和对准精度都提高了两倍。IQ Aligner NT超越了后端光刻应用最苛刻的要求,其拥有成本(CoO)与竞争系统相比降低了30%。它适用于晶圆凸点和内插板图案,可用于多种先进封装类型,包括晶圆级芯片级封装、扇出晶圆级封装(FO-WLP)、3D-IC/TSV、2.5D内插板与倒装芯片。

    

 

EVG GEMINI FB XT自动化生产熔接系统

 

MEMS解决方案--EVG的晶圆键合系统可以实现MEMS器件的密封和封装,而且可用于MEMS的批量生产,基板尺寸最大可达300毫米。这些系统包括已成为事实行业标准的GEMINI自动化生产晶圆键合平台,该平台提供键合晶圆的全自动化集成式晶圆加载、对准、键合与卸载功能,以及EVG ComBond自动化高真空晶圆键合平台,能够在室温下形成异质材料之间的键合界面,同时实现出色的键合强度与导电性。除MEMS解决方案外,公司还拥有MEMS光刻产品套件,包括EVG6200和IQ Aligner NT自动掩膜对准系统、EVG120和EVG150自动抗蚀剂处理系统,以及用于对准校验的EVG40 NT自动测量系统。 

用于FO-WLP的低温激光键合分离技术--EVG将二极管泵浦固态紫外波长激光器和专有光学器件与模块化设备平台相结合,为FO-WLP提供经过优化的通用型高通量低CoO晶片键合分离工艺。EVG的专有光学装置能够改变激光高斯光束轮廓,实现高度可重现光束,将引入器件晶圆的热量保持在最低水平,同时实现出色的空间控制。这些特点能够实现更严格的过程控制,加之较高的激光脉冲重复率,可实现具有良好可控性的高通量低温键合分离。对于300毫米晶圆,可在不到一分钟内完成典型的键合分离。除适用于FO-WLP外,EVG的低温激光键合分离解决方案也可用于处理化合物半导体和功率器件。 

纳米压印光刻技术(NIL--EVG是NIL领域的领导者,拥有全球最大的系统安装规模。EVG提供多种NIL产品,以最低拥有成本满足用户对高灵活性、高性能(100nm以下分辨率,能够打印3D结构)和高通量的要求。这使EVG的NIL解决方案成为多种应用的理想选择--从MEMS、生物医学MEMS和NEMS,到抗反射层、显示器、高亮度LED以及其他光子器件。这些EVG解决方案包括自动热压印和微接触印刷(μ-CP)系统,以及EVG全套UV纳米压印光刻(UV-NIL)技术,如EVG 770自动化NIL步进器,EVG7200 LA(大面积) SmartNIL UV-NIL系统,以及HERCULES NIL UV-NIL跟踪系统。 

晶圆级光学解决方案--EVG市场领先的WLO制造组合,包括用于分步重复母模板制造的EVG770自动UV纳米压印光刻(UV-NIL)步进机,用于晶圆级透镜成型和堆叠的IQAligner®UV压印系统,以及用于校准验证的EVG 40NT自动测量系统。EVG的WLO解决方案得到了公司NILPhotonics能力中心的支持,该中心利用经过实践检验的流程和设备知识支持新兴光子应用,通过快速流程实施和优化以及定制设备设计大大缩短了产品的上市周期。

  


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