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英飞凌宣布收购Siltectra 专利技术可将材料损耗降到最低

      材料来源:cnBeta

英飞凌(Infineon)宣布,其已收购一家名为 Siltectra 的初创企业,将一项创新技术(Cold Spilt)也收入了囊中。“冷切割”是一种高效的晶体材料加工工艺,能够将材料损失降到最低。英飞凌将把这项技术用于 SiC 晶圆的切割上,从而让单片晶圆可出产的芯片数量翻番。据悉,本次收购征得了大股东 MIG Fonds 风投的同意,报价为 1.24 亿欧元(1.39 亿美元 / 9.7 亿 RMB)。

Siltectra 成立于 2010 年,一直发展并拥有 50 多项专利知识产权组合。英飞凌 CEO Reinhard Ploss 博士表示:

此次收购有助于我们利用 SiC 新材料,并拓展我司优秀的产品组合。我们对薄晶圆技术的系统理解和独特的专业知识,将与 Siltectra 的创新能力和冷切割技术相辅相成。

与普通锯切割技术相比,Siltectra 开发出了一种分解晶体材料的新技术,能够将材料损耗降到技术。

该技术同样适用于碳化硅(SiC),并将在其现有的德累斯顿工厂、以及英飞凌(奥地利)菲拉赫工厂实现工业化生产。作为唯一一家量产 300mm 硅薄晶圆的企业,英飞凌能够很好地将薄晶圆技术应用于 SiC 产品。预计未来五年内,英飞凌可实现向批量生产的转进。

随着时间的推移,冷切技术有望得到更广泛的应用,比如晶锭分割、或用于 SiC 之外的材料。


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