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金华博蓝特电子材料有限公司第三代半导体碳化硅及蓝宝石衬底产业化项目开工

      材料来源:浙江博蓝特

7月23日,金华博蓝特电子材料有限公司第三代半导体碳化硅及用于Mini/Micro-LED显示技术的大尺寸蓝宝石衬底研发及产业化项目开工奠基仪式隆重举行。

金华博蓝特电子材料有限公司第三代半导体碳化硅及蓝宝石衬底产业化项目作为开发区产业基金重点扶持项目,计划总投资10亿元,分四期建设,项目一期投资2.5亿元,占地面积20.7亩,建筑面积19531平方,建设工期300天。四期项目全部建成后预计新增营收12.5亿元,新增纳税1.18亿元,新增就业岗位300个,该项目将作为浙江博蓝特未来上市募投项目,所募资金将用于该项目后三期的建设投入。

新项目的建设开工,为博蓝特在技术产品创新升级,持续推动产品“高值化”战略,做大做强企业规模,提供了可持续发展的新动能。作为开发区培育成长壮大的企业,博蓝特对开发区怀有深厚的乡土情怀,我们将积极响应政府产业引导,深耕行业发展,增加地区就业岗位,我们保证项目高标准施工、高质量建设、高速度推进,力争项目尽快建设投产,为地区经济发展做出更大的贡献。


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