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Lumentum公司收购TriLumina部分技术资产(倒装芯片和背发射式VCSEL阵列)

      材料来源:compoundsemiconductor

获得的技术包括创新的倒装芯片和背发射式VCSEL阵列

 

位于圣何塞的光子学公司Lumentum已经收购了TriLumina公司的某些技术资产,包括其专利和其他知识产权。

 

TriLumina技术包括创新的倒装芯片和背发射式VCSEL阵列,可广泛用于3D感测、汽车安全、驾驶辅助系统以及LiDAR等新兴应用。

 

具体交易条款没有披露。


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