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展望2021之英飞凌:仍有发展和改进的空间

      材料来源:化合物半导体杂志

主编 前言
 
2020年,我们共同经历了新冠肺炎疫情全球大流行,近200万人悄然离去,尊重生命,尊重科学,团结抗疫成国际共识,武汉封城、长江洪水肆虐、澳洲丛林大火、非洲蝗虫大灾、纳卡地区爆发恶战等都历历在目,可以说,2020年是大灾大难的一年;但这绝不是全部,2020年,我们也共同见证了亚太15国签署RCEP区域自贸合作,提振世界经济信心,SpaceX实现首次商业载人航天飞行,嫦娥五号任务取得圆满成功,在世界经济遭受严重冲击之际中国成为唯一实现正增长的主要经济体。作为拉动经济复苏引擎的半导体行业,在2020年也是敢于担当,成绩不菲:5G落地之年,5nm 5G芯片强劲推出,苹果首发了采用台积电5nm工艺制程的A14 Bionic,集成118亿晶体管。此后华为与三星也相继发布了麒麟9000系及Exyons 1080。云上EDA探索落地,EDA软件商、IC设计企业以及代工厂合作推进,能够适配EDA工具使用需求、拥有大规模算力自动化智能调度以及海量的云资源提供弹性算力支持,直接提升芯片的研发周期和良率,降低芯片设计成本。3D先进封装技术稳步提升,突破了摩尔定律瓶颈,在集成度、性能、功耗等方面优势明显,三星在今年对外宣布了全新的X-Cube3D封装技术已经可以投入使用……当然作为半导体领域的后起之秀,第三代半导体及其他化合物半导体,也是备受关注和亮点多多,下面请听业内各位专家学者细述道来!
 
《化合物半导体》对英飞凌科技(中国)有限公司工业功率控制事业部,应用与系统方案拓展经理 郝欣博士的专访
 
英飞凌科技(中国)有限公司工业功率控制事业部,应用与系统方案拓展经理 郝欣博士
 
Q:2021年即将到来,面对新的一年,你如何看待化合物半导体行业的发展变化,以及对2020年,有哪些总结和感悟?
 
A:化合物半导体新材料的发展,推动了很多行业的进步。具有优越性能的第三代半导体材料器件正在飞速发展,而且越来越受到各行业的关注。特别是新能源汽车的迅速发展,对新器件的需求呈爆发式增长。目前第三代半导体材料相对于传统的硅材料,仍然有很大的空间可以发展和改进。材料的质量和工艺日渐成熟,必将更进一步扩大其应用领域和范围。
 
Q:随着5G,新能源汽车,大数据,AI,IoT 等技术领域的快速发展,将会为化合物半导体带来诸多机遇,你认为化合物半导体面临哪些挑战与机遇?
 
A:虽然新的化合物半导体器件有很大的优势,但是这些新兴材料的技术距离传统器件仍然有很大的改进空间,比如材料和器件的缺陷,生产的工艺、稳定等等。这就使得新器件的可靠性和成本在应用中成为一大挑战。另外,如何更好的用好这些新的器件,发挥好器件的性能优势,特别是在目前诸多的新兴领域,也会是一个很大的挑战。

Q:碳化硅(SiC)是非常具有发展前景的材料,特别是在电力电子和微波射频器件应用方面,目前受到极大关注,请问贵公司如何看待碳化硅的市场发展?如何推进碳化硅材料的升级和发展?
 
A:碳化硅半导体器件作为目前广受欢迎的第三代半导体材料器件已有近十年的历史:从最早的二极管到现在的MOSFET,碳化硅半导体器件已经在工业界有了一定的发展。但是目前碳化硅的应用还处于起步阶段,很多应用领域都处于小批量试用阶段。其原因主要是这种新器件的成本还相对较高,而造成成本高的主要原因之一则是材料的制程。目前国际各大主流制造商都在积极扩大产能,增加碳化硅晶片面积,提高良率,相信在不久的将来,碳化硅器件的价格会降到工业界可以普遍接受的范围。
 
 
 
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