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II-VI在台湾进行数百万美元的扩张

      材料来源:化合物半导体

在台湾的扩张将使II-VI的离子注入机disk翻新能力翻倍
 
II-VI 公司将其离子注入机disk翻新服务扩展到亚洲,在台湾新竹市进行了耗资数百万美元的扩建,预计将于 2022 年 7 月投入使用。
 
全球供应链中半导体器件的严重短缺正在推动对晶圆制造设备翻新的强劲需求。在台湾的扩张将有效地使 II-VI 的全球disk翻新能力增加一倍。亚洲的批量注入机工具所有者将受益于快速周转服务,这将使他们能够维持其工具的运行并维持其产量。
 
 “市场对二手离子注入设备的需求已经超过了供应量的十倍左右,其中包括亚洲。”新创事业与宽带电子技术部执行副总裁Sohail Khan表示, “我们在disk翻新方面拥有 25 年的专业知识和创新,使我们的客户能够比 OEM 服务平均节省 30% 的拥有成本。通过选择我们,客户将降低他们的维护成本,并从更高的可靠性和更长的使用寿命中获得他们离子注入机的最大效益。”
 
II-VI 每周注入数以万计的晶圆,并根据需要增加工具和容量,以支持客户不断变化的需求。II-VI 拥有大量高、中电流和高能量生产注入机,可以处理 2 英寸至 12 英寸衬底。II-VI 为硅和化合物半导体晶圆提供离子注入服务,包括 SiC 晶圆的加热离子注入。
 
II-VI 将作为参展商参加 5 月 9 日至 11 日在加利福尼亚州蒙特雷举行的第 36 届国际化合物半导体制造技术会议 (CS MANTECH)。
 
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