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“新摩尔定律”下的半导体封装设备制造

2017/3/7 22:38:29     

“新摩尔定律”下的半导体封装设备制造

 Kulicke & Soffa 先进封装技术研讨会

Kulicke & Soffa 纳斯达克代码: KLIC 为全球汽车、消费电子、通讯、计算机和工业等领域提供领先的半导体封装和电子装配解决方案。作为半导体行业的先锋,K&S几十年来致力於为客户提供市场领先的封装解决方案。近年来,K&S通过战略性收购和自主研发,增加了先进封装 APAMA平台的热压贴片TCB)系列和先进封装AP-Hybrid先进封装整体回流焊设备多个产品线,专为WLP 晶圆级封装SiP (系统化封装MCM (多芯片模组)PoPTCB(热压焊)所需要的整体解决方案,为半导体后封装市场持续快速发展提供科技与工艺的创新。

214日,Kulicke & Soffa 在苏州举办了一次先进封装技术研讨会,与来自全国各地的近百位客户和业界朋友共同探讨先进封装的发展、挑战,以及在先进封装在中国的现状、趋势和前景。在本次研讨上,K&S先进封装产品线的三位技术专家分别介绍分析了SiP已知合格芯片和SiP制造的难题;SiP 扇出晶圆级封装 (FO-WLP) 的一站式解决方案;以及K&S热压封装和扇出晶圆级封装的解决方案等。值得一提的是,K&S特别邀请了法国Yole咨询公司的高级技术和市场分析师Jérôme Azémar先生带来全球先进封装发展趋势、中国IC的推动力、以及中国先进封装的现状和发展等权威报道。Azémar先生在报道中指出,中国IC产业的长期发展、中国政府的政策支持、激烈的收购合并行动以及国际OSAT的投资等力量驱动下,中国的先进封装市场前景乐观,预计在2020年将达到45亿美金产值,年复合增长率为16%(全球先进封装市场2015-2020年复合增长率为7%),然而,中国的先进封装科技还有很长的路要走,设备和材料仍是中国先进封装发展的瓶颈所在。

 

Kulicke & Soffa集团楔焊机、AP-Hybrid、电子封装及耗材产品事业部高级副总裁张赞彬先生在开幕词中讲到:“K&S自创建的65年来,始终保持科技的领先地位。如今, 这位半导体后道封装设备的领军制造商凭借其巨大的装机数量、强大的销售网络和与业界伙伴举足轻重的合作关系,正一步步朝着电子封装(先进SMT)、汽车电子、IOTSSD、先进封装等高价值增长领域发展,以进一步扩大其服务的市场, 对于公司的先进封装业务,张总信心满怀:K&SAP-HybridAPAMA两个系列的先进封装设备平台能为Flip-Chip TCBWLPSiPFOWLP扇出晶圆级封装 FO-WLP),PoP 和嵌入式芯片等应用提供完整的封装解决方案,加上K&S强大的研发力量以及与客户公司多年的紧密合作,预计K&S 先进封装设备在未来三年中可服务市场的年复合增长率将非常可观。

314日至16日的SEMICON China半导体设备和材料展上,K&S会展出其全部系列的半导体封装和电子装配设备及耗材产品,包括本次研讨会上所谈及的AP-Hybrid APAMA先进封装平台,并进行现场演示。百闻不如一见,届时,更多的业界朋友将在K&S的展台(展台号:W4-4451)看到K&S在“新摩尔定律”下的封装解决方案。

 

 


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