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华虹宏力蝉联“大中华IC设计成就奖之 最受认可晶圆

2017/3/28 12:00:24     

华虹宏力蝉联“大中华IC设计成就奖之

最受认可晶圆代工企业”殊荣

 

(中国,上海—2017年3月27日)2017年3月24日,2017年度大中华IC 设计成就奖颁奖典礼暨IC 领袖峰会在上海隆重举行。全球领先的200mm纯晶圆代工厂──华虹半导体有限公司(股份代号:1347.HK)之全资子公司上海华虹宏力半导体制造有限公司华虹宏力”)蝉联“大中华IC设计成就奖之最受认可晶圆代工企业”,成为晶圆代工领域唯一获奖企业。公司执行副总裁范恒先生受邀出席颁奖典礼,并代表公司领奖。

 

2017年度大中华IC设计调查是由AspenCore旗下《电子工程专辑》大陆版与台湾版(EETimes-China/EETimes-Taiwan)、《电子技术设计》大陆版与台湾版(EDN-China/EDN-Taiwan)和《国际电子商情》(ESM-China)五大媒体联手举办,针对大中华区(中国大陆、台湾和香港)的IC设计公司进行年度产业现状调查,同时对优秀的IC设计公司、半导体前端制造公司、EDA工具和IP服务公司进行评选和表彰。

 

华虹宏力在2017年度大中华IC设计调查中继续强势表现,其广泛深入的200mm晶圆代工业务积极响应市场需求,以创新的技术和优秀的品质赢得市场认可,而公司提供的全方位设计支持和增值服务更广受客户好评。此次,经IC设计公司管理人员投票,华虹宏力继去年后,再获“最受认可晶圆代工企业”殊荣,充分展现了产业和客户对华虹宏力的信赖与肯定。

 

同期举行的大中华IC领袖峰会上,华虹宏力副总裁李琦博士应邀发表了题为“以‘特创精’迈向智造‘芯’未来”的精彩演讲,他提到随着“云物移大智”产业的崛起,200mm晶圆代工企业将迎来无限商机,而华虹宏力先进的特色工艺平台,如嵌入式非易失性存储器、功率器件、电源管理、射频等在新兴应用市场都颇具优势。他表示,公司立足差异化竞争的自主创新之路,持续深耕特色晶圆代工技术,积极布局金融IC卡、微控制器(MCU)、LED照明、新能源汽车和物联网等领域,并以精细化的科学管理方式,不断提升服务品质,与合作伙伴构建稳定的互利双赢关系,共同推进产业成长。

 

华虹宏力执行副总裁范恒先生应邀参加了峰会的圆桌论坛,并代表公司领奖,他表示:“非常欣慰华虹宏力此次蝉联‘最受认可晶圆代工企业’奖,在此衷心感谢各IC设计公司对华虹宏力的信任和支持。2017年恰逢华虹宏力‘芯’路历程二十载,感谢客户与我们风雨同舟,共同成长,铸造了走向世界的中国‘芯’。未来我们将始终坚持以市场和客户的需求为导向,继续优化工艺技术组合,加大研发力度,与客户携手合作共发展,持续创造‘芯’未来。”

 

 

 

华虹宏力执行副总裁范恒先生代表公司接受颁奖

 

 

华虹宏力副总裁李琦博士发表精彩演讲

 

 

华虹宏力执行副总裁范恒先生参加IC领袖峰会圆桌论坛

 

关于华虹宏力

上海华虹宏力半导体制造有限公司(以下简称“华虹宏力”),由原上海华虹NEC电子有限公司和上海宏力半导体制造有限公司新设合并而成,是世界领先的200mm纯晶圆代工厂。华虹宏力在上海张江和金桥共有3200mm集成电路生产线,月产能达15.5万片,工艺技术覆盖1微米至90纳米各节点,在标准逻辑、嵌入式非易失性存储器、电源管理、功率器件、射频、模拟和混合信号等领域形成了具有竞争力的先进工艺平台,并正在持续开发多种微机电系统(MEMS)工艺解决方案。公司总部位于中国上海,在中国台湾、日本、北美和欧洲等地均提供销售与技术支持。


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