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IC Insights:2017上半年全球半导体并购金额猛缩水

2017/7/27 10:13:35      材料来源:EEFOCUS

据市场调研机构IC Insights数据,过去两年横扫全球,创历史记录的半导体行业并购洪峰已过,2017年上半年已经宣布的十几起并购案,总金额不过14亿美元,如今滔天洪水已化作涓涓细流。

OFweek电子工程网讯 据市场调研机构IC Insights数据,过去两年横扫全球,创历史记录的半导体行业并购洪峰已过,2017年上半年已经宣布的十几起并购案,总金额不过14亿美元,如今滔天洪水已化作涓涓细流。

不过,IC Insights只统计严格意义上的半导体行业并购。对于半导体公司收购软件与系统业务, 则并不会计入半导体并购金额。例如,2017年3月英特尔宣布以153亿美元收购Mobileye,就未被统计。

如图所示,2015年上半年全球半导体并购金额达到726亿美元,为历史最高记录。2016年上半年,半导体并购金额仅为46亿美元, 远低于2015年上半年,但在2016年第三季度宣布的几桩巨额并购案(例如高通收购恩智浦与软银收购ARM),将2016年并购金额总值推到了近千亿美元,距2015年的历史记录1073亿美元,仅一步之遥。

7月份,有数起大规模并购案在进行洽谈或悬而未决,但即使这些传闻全部落实,2017年全年并购金额也将与2015及2016年规模相距甚远。

与前两年半导体并购活动相比,2017年最大的区别是没有超级并购案。到目前为止,2017年仅有一桩交易超过5亿美元,即MaxLinear以6.87亿现金收购模拟与混合信号IC厂商Exar,本次收购在2017年3月份宣布,5月份已经完成。而在2016年,超过十亿美元的收购案有7起,其中3起超百亿美元。2015年则有10起收购案超过十亿美元,其中4起超百亿美元。


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