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香港首个国家工程技术研究中心分中心见证应科院推动国家创科承诺

2018/7/12 15:06:19     

近年,应科院配合香港分中心的使命,在不同科研领域研发了先进和创新的解决方案,包括窄带物联网、低功耗蓝牙解决方案、鳍式场效电晶体设计、霍尔传感器集成电路方案、超分辨率及3D视频转换技术、功率模块、高密度封装基板及GaN基高密度功率模块。该院同时也开发了应用区块链和人工智能技术的解决方案。

香港分中心又与设于南京东南大学的主中心紧密合作,至今已经合力完成12项创新研发计划,涵盖的技术包括低功耗蓝牙和窄带物联网设计、智能功率模块、微电子神经桥、不同类型的射频系统,及使用互补式金属氧化半导体(CMOS)工艺的在片开关电源设计。正在进行和讨论的项目包括符合低功耗蓝牙、窄带物联网及其他无线系统的先进研发、通讯算法、射频模块技术、及第三代半导体及功率电子封装。

香港分中心与内地、香港和海外市场的行业领军企业合作,得以稳步发展。内地合作伙伴包括广晟集团、中电科集团和长虹集团;香港的包括万维数码、卓荣集成电路科技、鲁班嫡系机器人和超淦科技;国际的包括英飞凌、CEVA和INL。

管理委员会主席李惠光先生主持会议时,指出南京集成电路产业发展迅猛。其中一例是台湾半导体巨企台积电在南京的集成电路生产设施开始量产。李主席强调“由应科院营运的香港分中心需与南京的主中心加强合作,以取得突破性的创新成果,为香港和内地创造双赢的成果。”

国家专用集成电路系统工程技术研究中心主任时龙兴教授和副主任陆生礼教授介绍了主中心的研究方向,包括:宽电压近阈值极低功耗芯片设计技术、软硬件双编程SoC芯片设计技术,智能功率集成及芯片技术。时教授认为未来主中心将强化基础研究,而应科院之分中心面向市场和企业,可切合市场的需求,加强与东南大学和其他高校合作,并建议应科院在南京设研发机构,聚焦于第三代半导体,人工智能或区块链技术。


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