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MIC: 2018台湾半导体产业产值成长8.1%

2018/8/30 18:33:21      材料来源:MIC

 

资策会产业情报研究所(MIC)表示,观测全球资讯系统与半导体产业趋势,全球资讯系统市场长期停滞,然2018年受惠于商用换机需求,全球电脑市场持平;展望2019年,在商用换机需求趋缓与贸易保护政策等影响下,全球电脑系统市场微幅衰退;服务器市场则受惠于AI新兴应用带动的数据储存与运算需求而呈现增长,然因缺乏平台换机题材,年增率将略减低。

关于2018年全球半导体概况,预估市场规模将成长10.1%,主要来自各应用终端存储器需求持续增加,及车用电子等新兴应用带动;展望2019年,存储器成长趋缓,预期成长幅度为3.8%。观测台湾产业,2018年资讯产品在掌握大厂商用机种之下表现较全球市场佳;半导体则因高阶制程与存储器市场带动呈稳定成长,预估2018年台湾地区半导体产业产值将达2.46兆新台币,较2017年成长8.1%,成长动力与全球平均水准相当。

资策会MIC观测全球资讯系统,2018年桌上型电脑、笔记型电脑出货量将与2017年持平,服务器市场则持续成长。桌上型电脑主要因Intel新处理器与芯片组上市而刺激换机需求,年衰退幅度缩小至负0.3%,台湾业者也因掌握多数国际PC品牌厂商用机种订单,预估全年出货量将小幅成长1.6%。针对电竞PC,虽Nvidia于2018年8月发表新GPU架构—Turing及与其搭配显示卡,但因属于高阶电竞市场,对2018年整体电竞PC市场贡献仍有限。服务器部分,受惠于Intel Purley平台转换与AI应用需求,2018年市场持续成长。

资策会MIC资深产业顾问洪春晖表示,台湾地区半导体各次产业表现皆可期。关于IC设计,随着台湾厂商手机处理器全球市占提升,再加上台湾厂商在无线连网芯片、TDDI等芯片市场需求增加,将让台湾IC设计产业产值年成长6.2%,产值达5,798亿新台币。而随着人工智能及物联网应用崛起,也带动台湾IC设计产业中,非3C应用IC的营收占比逐年成长,再加上非3C产品芯片规格多元化,吸引IC设计业者投入提供AISC设计服务,预期2019年经营模式将朝多元化发展。晶圆代工则在2018下半年因挖矿机需求较减缓,预估全年成长约6.4%,产值达1.2兆新台币。展望2019年,随着台积电7+制程将量产,未来台湾先进制程比例可望进一步提升,预估2019年成长率达8~10%。

存储器部分,资策会MIC表示,受惠于市场价格上扬,2018年全年台湾地区存储器产业产值将成长25%,产值达2,053亿新台币;展望2019年,DRAM制程转进至1x和1y奈米,Flash产能持续增加,预计存储器价格下滑将对台厂造成冲击。封测产业部分,虽智能型手提装置市场成长幅度有限,但随着高速运算芯片需求增加,将推升相关高阶封装产能利用率进而带动产业规模。预估2018年台湾IC封测产业产值将较2017年成长8.3%,产值达4,749亿新台币。展望2019年,预计高阶封装的市场需求持续保持强劲,预估台湾地区整体封装产业成长约7%。

 

 


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