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1座晶圆厂!20条封装线!投资超500亿元的五夷·万微科技生态芯城项目签约湖南赫山

2019/1/17 14:02:14      材料来源:中国网

近日,五夷·万微科技生态芯城项目签约仪式在湖南省益阳市赫山区隆重举行。该项目共同见证了2019年赫山“产业项目建设年”活动取得开门红。

据了解,该项目总规划用地约4215亩,将打造成为半导体和芯片研发的集散地,具有科技特色的产业园,集半导体研发、生产、销售于一体的产业核心区,以及产业互联、场景互联、智慧互联、生态互联、交通互联的5S智慧城市。

项目总投资500.5亿元,总占地约800亩,拟建成工业生产区、产品研发区、行政办公区、居住休闲区、仓储保税区等五大功能区,建设期限为7年,分两期实施:一期计划投资276亿元,规划用地400亩,主要建设约20万平方米厂房、20条存储芯片测封装生产线以及5万平方米配套设施,建设时间3.5年;二期计划投资224.5亿元,规划用地400亩,主要建设约30万平方米厂房(一座晶圆工厂),建设时间为3.5年。第二阶段为上下游产业入驻及军民融合产业园等建设。

项目核心产业第一阶段建成投产后最低年产值可达433.4亿元、最低税收可达几亿元以上,项目产值和税收均未含总部经济、研发经济、上下游产业经济及相关联第三产带来的附属经济。


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