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全球晶圆厂2019年支出将下滑,但2020年会再创新高

2019/3/13 11:06:56      材料来源:SEMI 中国

美国加州时间2019年3月12日,根据SEMI行业研究与统计团队发布的2019年第一季度世界晶圆厂预测报告,2019年全球晶圆厂设备支出预计将下降14%(530亿美元),但2020年将强劲复苏27%(670亿美元),创下新纪录。受memory行业放缓的刺激,2019年的低迷标志着晶圆厂设备支出三年持续增长告一段落。

在过去两年中,memory占所有设备的55%的年度份额,这一比例预计将在2019年降至45%,但在2020年反弹至55%。memory占总支出的一大部分,memory市场的任何波动都会影响整体设备支出。图1显示了从2018年下半年开始的每半年的历史和预测。


Figure 1: Fab equipment spending (Front End) total and change rates

Memory支出下滑
对半年晶圆厂设备支出的回顾表明,高水平库存和需求疲软导致2018年下半年DRAM和NAND(3D NAND)的跌幅大于预期,导致Memory支出下降14%。预计下降趋势将持续到2019年上半年,Memory支出下降36%,但可能在下半年反弹35%。

尽管在2019年下半年将反弹,但该报告指出,在2018年创下历史新高后,今年内存总支出下降了30%。

Foundry支出2019年下半年将下降
Foundry是Fab设备支出的第二大影响因素。在过去两年中,每年的份额在25%到30%左右。在2019年和2020年,我们预计年度份额将稳定在30%左右。

虽然Foundry通常在Fab设备支出方面的波动小于memory,但它们并不能免受市场变化的影响。例如,在memory下降之后,2018年下半年Foundry设备支出从上半年开始下降了13%。
 


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