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飞纳半导体项目建成投产,已承接包括华为在内的亿元订单

2019/7/19 11:06:28      材料来源:集微网

近日,据金龙湖发布报道,由飞纳(江苏)半导体设备有限公司(以下简称“飞纳”)研发制造的多光路高速激光影像转移设备(也称LDI)已于近期投入生产,目前承接了来自包括华为在内的几大供应商的亿元订单,年内完成出货。

据悉,多光路高速激光影像转移设备是集成电路制造过程中的关键的设备,应用于高精密线路板加工,其制造复杂性与难度最高,价格昂贵。金龙湖发布报道显示,飞纳是世界唯一一家可以制作5G基站超大背板光刻设备的厂家,它的投产运营将大大推动我国集成电路产业的发展,进一步影响全球行业格局。

此外,该报道还指出, 据飞纳相关负责人介绍,该系列产品的研发以时代发展为导向,主要解决了世界上目前IC载板升级的两大难题,一个是可穿戴技术所使用的柔性电路板的光刻问题,一个是5G技术所使用的超大版的光刻问题。


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