SEMI报告：2019年晶圆总出货量将下降6％，2020年恢复增长，2022年将再创新高

根据SEMI年度半导体行业硅片出货量预测，预计2019年晶圆总出货量将比去年的历史高位下降6％，2020年将恢复增长，2022年将达到新高。

2022年对硅单位的需求量预测显示，2019年抛光和外延硅片的出货总计为11757百万平方英寸，2020年为11977百万平方英寸，2021年为12390百万平方英寸，2022年为12785百万平方英寸（请参阅下表）

“由于产业的累积库存和需求疲软，预计今年硅出货量将下降。” SEMI产业研究和统计总监Clark Tseng表示，“预计将在2020年稳定下来，并在2021年和2022年恢复增长势头。”

2019 Silicon* Shipment Forecast (MSI = Millions of Square Inches)

*Total Electronic Grade Silicon Slices – Excludes Non-Polished Wafers
*Shipments are for semiconductor applications only and do not include solar applications.
Source: SEMI (www.semi.org), September 2019