行业新闻详细内容

SEMI报告:2019年晶圆总出货量将下降6%,2020年恢复增长,2022年将再创新高

2019/10/8 12:15:26      材料来源:SEMI 中国

根据SEMI年度半导体行业硅片出货量预测,预计2019年晶圆总出货量将比去年的历史高位下降6%,2020年将恢复增长,2022年将达到新高。

2022
年对硅单位的需求量预测显示,2019年抛光和外延硅片的出货总计为11757百万平方英寸,2020年为11977百万平方英寸,2021年为12390百万平方英寸,2022年为12785百万平方英寸(请参阅下表)

由于产业的累积库存和需求疲软,预计今年硅出货量将下降。” SEMI产业研究和统计总监Clark Tseng表示,预计将在2020年稳定下来,并在2021年和2022年恢复增长势头。

2019 Silicon* Shipment Forecast (MSI = Millions of Square Inches)

 

 

Actual

Forecast

 

2017

2018

2019

2020

2021

2022

MSI

11,617

12,541

11,757

11,977

12,390

12,785

Annual Growth

9.8%

8.0%

-6.3%

1.9%

3.5%

3.2%


*Total Electronic Grade Silicon Slices – Excludes Non-Polished Wafers
*Shipments are for semiconductor applications only and do not include solar applications.
Source: SEMI (www.semi.org), September 2019


上一篇:SEMICON Taiwan 聚焦先... 下一篇:上海5G产业发展和应用创...