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SEMI报告:全球MEMS和传感器FAB产能到2023年将增长25%

2019/11/4 15:23:17      材料来源:SEMI中国

2019年10月29日-SEMI发布的最新报告MEMS & Sensors Fab Report to 2023指出,受到通信、运输、医疗、移动、工业和其他物联网(IoT)应用需求的驱动,2018年到2023年,全球MEMS和传感器Fab产能预计将增长25%,达到每月470万个晶圆*。

该报告列出了230多家公司,400多条产线,这是首个关于MEMS和传感器前端产线的报告。该报告涵盖了从2012年开始的12年时间,报告预测到2023年,MEMS代工厂将占所有MEMS和传感器产线的46%。图像传感器代工厂将占总数的40%,剩下的14%指同时生产MEMS和图像传感器的工厂。



Figure 1: Installed capacity and MEMS and sensors fab counts
2018年日本在MEMS和传感器产能方面居世界领先地位,其次是中国台湾,美洲和欧洲/中东。预计到2023年,中国的装机容量有望从今年的第六名上升到第三名,日本和中国台湾将保持前两名的位置。
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MEMS and Sensors Fab Report to 2023报告显示,从2018年到2023年,工厂设备投资每年徘徊在40亿美元左右,其中大部分支出(估计为70%)用于制造300mm晶圆尺寸的图像传感器的工厂。同期,日本的晶圆设备投资预计将在2020年达到顶峰,接近20亿美元,而中国台湾在2023年将突破16亿美元。

总而言之,从2018年到2023年,将新增14个新的器件批量生产代工厂**,用于尺寸在8英寸至12英寸晶圆上的MEMS和传感器。中国大陆的新fab厂数量增长最快,其次是日本、中国台湾和欧洲。

MEMS & Sensors Fab Report to 2023报告包含以下详细信息:各个Fab厂的位置、技术和产品,以及2012年至2023年的季度数据,内容如下:
•建筑和设备投资
•装机容量
•晶圆尺寸
•流程节点

要了解更多报告信息,请单击此处
*200mm equivalent capacity – excludes R&D, Pilot and EPI lines
**Excludes R&D, Pilot and EPI lines and fabs with low probabilities of being built


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