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ROHM-臻驱科技碳化硅技术联合实验室在上海自贸区揭牌

2020/6/24 12:31:50     

作为符合国家战略发展规划的新型研发机构,ROHM-臻驱科技联合实验室致力于开发、测试及推广以碳化硅为基础材料的功率半导体技术,服务上海以至全国的功率半导体芯片、功率模块、零部件供应商和整机厂全产业链,加快下一代先进功率半导体芯片和功率模块的推广和产业化应用。

 

ROHM-臻驱科技碳化硅技术联合实验室揭牌仪式

2020年6月9日上午,ROHM-臻驱科技碳化硅技术联合实验室揭牌仪式在中国(上海)自由贸易区试验区临港新片区成功举行。罗姆半导体(上海)有限公司董事总经理久保田进矢先生、总经理羽石由弘先生、臻驱科技董事长兼总经理沈捷博士、柳州臻驱总经理张嵩先生等共同出席揭牌与物资交接仪式。

揭牌仪式上,沈捷博士与久保田进矢先生分别致辞。

沈捷博士向与会嘉宾介绍了臻驱科技在功率半导体模块及电机控制器研发、测试与生产能力上取得的进展与成就。沈捷博士指出,碳化硅功率半导体模块在新能源汽车上的应用是接下来几年行业的大势所趋,加紧汇集全球资源、加快产业化研发、加速成熟碳化硅产品商业化落地将有效保证零部件厂商核心竞争力。沈捷博士表示,臻驱科技自成立以来便得到罗姆大力支持,臻驱愿借此次联合实验室东风,深化双方合作关系,协同共进,共同推进碳化硅技术在全球新能源汽车市场的应用和普及。

久保田进矢先生在致辞中指出,罗姆作为全球领先的碳化硅芯片生产商,致力于推动汽车级碳化硅产品应用落地。罗姆高度肯定过去几年与臻驱科技的合作成果,认可臻驱科技作为模块与电控生产商在应用端对碳化硅芯片优化升级起到的重要作用。罗姆希望通过联合实验室继续加强与臻驱科技的绑定,共同为碳化硅产品落地努力。

ROHM-臻驱联合实验室物资交接仪式

随着ROHM-臻驱科技碳化硅技术联合实验室的揭牌,罗姆正式向实验室交付全球最新一代碳化硅晶圆、高性能示波器等重要物资。

随后,双方移步至上海临港新片区管委会第一报告厅,参加碳化硅技术研讨会。上海临港新片区管委会、临港集团、罗姆、臻驱科技、上海临港电力电子研究院相关嘉宾出席了本次研讨会。研讨会汇聚了中日双方碳化硅领域的高端技术人才,旨在通过技术交流、信息互通、资源共享,谋求共同发展。为碳化硅技术的商业化应用注入新能量、挖掘新动能。


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