全球晶圆厂设备支出有望在2021年创纪录

By christian G. Dieseldorff

预计2020年的缓慢复苏将为明年创纪录铺平道路

全球晶圆厂设备支出有望摆脱令人沮丧的2019年，并在今年出现温和复苏，然后急剧上升，推动2021年创纪录的投资，生动地展现了半导体行业数十年的周期性循环。

通常，Fab厂投资在经过两年的增长后会下降到负数，但晶圆厂投资却在较长时期内逆转了这种趋势，例如从2016年到2018年的三年，甚至上世纪90年代中期的四年。

从规模上看，从2011年至2016年的350亿美元跃升至2017年至2021年的590亿美元，平均设备支出的增长几乎无法与之相比，见图1。

Figure 1: Fab equipment spending over time

根据SEMI世界晶圆厂预测报告的最新更新，至少在短期内，平均晶圆厂设备支出不会有大的界限。预测显示，2020年复苏缓慢，同比增长3％，达到578亿美元，这在很大程度上是由于自2019年下半年到2020年上半年暴跌18％。 随着复苏开始稳固，今年下半年应该会持续成长。

2020年，新冠病毒（COVID-19）爆发侵蚀了中国的晶圆厂设备支出，促使对2019年11月发布的《世界晶圆厂预测》报告进行了向下修订。尽管该病毒持续不利，中国的设备支出仍将同比增长5％左右，今年将超过120亿美元，并在2021年同比增长22％，达到150亿美元。三星，SK海力士，中芯国际和YMTC的投资将推动这一增长。

在台积电和美光投资的推动下，中国台湾将成为2020年支出最大的地区，设备投资将近140亿美元，但到2021年将跌至第三位，支出超过130亿美元，下降5％。

到2020年，韩国将在三星和SK海力士的投资推动下在晶圆厂设备支出中排名第二，增长31％，达到130亿美元，到2021年将再增长26％，达到170亿美元，位居榜首。

东南亚（主要是新加坡）也将同比强劲增长33％，到2020年达到22亿美元，2021年增长26％。

在所有地区中，欧洲/中东地区将显示最强劲的设备支出增长，到2020年将增长50％以上，达到37亿美元，在英特尔，意法半导体和英飞凌的投资支持下，2021年的增长将与此相当。

在日本， 2020年晶圆厂设备支出的2%的增长几乎可以忽略不计，随着Kioxia / Western Digital，Sony和Micron的投资，2021年将增长到近4％。

紧随其后的是，美洲在2020年的支出将比2019年减少，晶圆厂设备的投资将暴跌24％，至62亿美元，到2021年将下降4％，从而延续这种低迷状态。

从2019年开始反弹–对领先的代工厂和逻辑，图像传感器和NAND的投资不断增加

按产品细分检查晶圆厂设备支出（YoY），世界晶圆厂预测报告显示以下内容：

•3D NAND – 2020年增长12％，达到约100亿美元，2021年跃升40％以上

•DRAM – 2020年下降3％至约110亿美元，并于2021年反弹40％以上

•Foundry– 2020年增长3％，达到226亿美元，到2021年下降7％，Foundry仍然是第二大产品领域

•Power和Opto –Power在2020年的增长率将近70％，达到28亿美元，2021年达到31％。光电（主要是图像传感器）有望在2020年实现110％的增长率，达到27亿美元，并呈下降趋势。2021年下降19％

Power和Opto是最大的增长领域，尽管总支出比内存和晶圆代工要小。

在全球Fab预测的369座晶圆厂/生产线中，有32座新的晶圆厂/生产线预计将于2020年开始配备，而2021年将有15座晶圆厂/生产线，到2020年将贡献约70亿美元，到2021年将贡献近250亿美元。在32个新的工厂/生产线中，近一半用于与Power相关的设施。

2020年2月下旬发布的World Fab Forecast report的最新更新涵盖了2019年至2021年的季度建筑和设备支出。该报告列出了1,339个晶圆厂和生产线以及111个设施（包括低可能性），预计将在2020年开始批量生产。该预测报告还提供了产能、技术节点、3D层、产品类型和晶圆尺寸的季度总计。

christian G. Dieseldorff is senior principal, Semiconductors, in Industry Research and Statistics at SEMI.