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全球晶圆厂设备支出有望在2021年创纪录

2020/6/28 11:42:12      材料来源:SEMI中国

By christian G. Dieseldorff

预计2020年的缓慢复苏将为明年创纪录铺平道路

全球晶圆厂设备支出有望摆脱令人沮丧的2019年,并在今年出现温和复苏,然后急剧上升,推动2021年创纪录的投资,生动地展现了半导体行业数十年的周期性循环。

通常,Fab厂投资在经过两年的增长后会下降到负数,但晶圆厂投资却在较长时期内逆转了这种趋势,例如从2016年到2018年的三年,甚至上世纪90年代中期的四年。

从规模上看,从2011年至2016年的350亿美元跃升至2017年至2021年的590亿美元,平均设备支出的增长几乎无法与之相比,见图1。

Figure 1: Fab equipment spending over time

根据SEMI世界晶圆厂预测报告的最新更新,至少在短期内,平均晶圆厂设备支出不会有大的界限。预测显示,2020年复苏缓慢,同比增长3%,达到578亿美元,这在很大程度上是由于自2019年下半年到2020年上半年暴跌18%。 随着复苏开始稳固,今年下半年应该会持续成长。

2020年,新冠病毒(COVID-19)爆发侵蚀了中国的晶圆厂设备支出,促使对2019年11月发布的《世界晶圆厂预测》报告进行了向下修订。尽管该病毒持续不利,中国的设备支出仍将同比增长5%左右,今年将超过120亿美元,并在2021年同比增长22%,达到150亿美元。三星,SK海力士,中芯国际和YMTC的投资将推动这一增长。

在台积电和美光投资的推动下,中国台湾将成为2020年支出最大的地区,设备投资将近140亿美元,但到2021年将跌至第三位,支出超过130亿美元,下降5%。

到2020年,韩国将在三星和SK海力士的投资推动下在晶圆厂设备支出中排名第二,增长31%,达到130亿美元,到2021年将再增长26%,达到170亿美元,位居榜首。

东南亚(主要是新加坡)也将同比强劲增长33%,到2020年达到22亿美元,2021年增长26%。

在所有地区中,欧洲/中东地区将显示最强劲的设备支出增长,到2020年将增长50%以上,达到37亿美元,在英特尔,意法半导体和英飞凌的投资支持下,2021年的增长将与此相当。

在日本, 2020年晶圆厂设备支出的2%的增长几乎可以忽略不计,随着Kioxia / Western Digital,Sony和Micron的投资,2021年将增长到近4%。

紧随其后的是,美洲在2020年的支出将比2019年减少,晶圆厂设备的投资将暴跌24%,至62亿美元,到2021年将下降4%,从而延续这种低迷状态。

从2019年开始反弹–对领先的代工厂和逻辑,图像传感器和NAND的投资不断增加

按产品细分检查晶圆厂设备支出(YoY),世界晶圆厂预测报告显示以下内容:

3D NAND – 2020年增长12%,达到约100亿美元,2021年跃升40%以上

DRAM – 2020年下降3%至约110亿美元,并于2021年反弹40%以上

Foundry– 2020年增长3%,达到226亿美元,到2021年下降7%,Foundry仍然是第二大产品领域

Power和Opto –Power在2020年的增长率将近70%,达到28亿美元,2021年达到31%。光电(主要是图像传感器)有望在2020年实现110%的增长率,达到27亿美元,并呈下降趋势。2021年下降19%

Power和Opto是最大的增长领域,尽管总支出比内存和晶圆代工要小。

在全球Fab预测的369座晶圆厂/生产线中,有32座新的晶圆厂/生产线预计将于2020年开始配备,而2021年将有15座晶圆厂/生产线,到2020年将贡献约70亿美元,到2021年将贡献近250亿美元。在32个新的工厂/生产线中,近一半用于与Power相关的设施。

2020年2月下旬发布的World Fab Forecast report的最新更新涵盖了2019年至2021年的季度建筑和设备支出。该报告列出了1,339个晶圆厂和生产线以及111个设施(包括低可能性),预计将在2020年开始批量生产。该预测报告还提供了产能、技术节点、3D层、产品类型和晶圆尺寸的季度总计。

christian G. Dieseldorff is senior principal, Semiconductors, in Industry Research and Statistics at SEMI.


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