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总投资30亿美元,梧升半导体IDM项目在南京正式启动

2020/7/30 11:59:31     

“仅仅接触了5个月,我们就决定将项目落户南京,因为在这里见证了‘南京加速度’。”中国半导体股份有限公司、南京梧升半导体科技有限公司董事长张嘉梁感慨地说道。 7月27日,总投资30亿美元的梧升半导体IDM项目在南京举行启动仪式,宣布落定南京经济技术开发区。该项目由香港中国半导体股份有限公司和台湾新光国际集团联合投资建设,总投资30亿美元,主要建设晶圆厂、封装测试厂以及IC设计中心,产品包括OLED显示面板驱动芯片、硅基OLED显示芯片和图像传感CIS芯片等。

据张嘉梁介绍,项目一期主体厂房计划于今年10月在南京经开区龙潭新城正式开工,项目一期预计于2022年4月实现投产。项目投资完毕并全部达产后可实现月产4万片12寸晶圆,年产值将超过60亿元,同时也将会带动一批半导体设备厂、芯片设计公司落户南京经开区。

这样一个重特大项目,双方却是今年1月份才开始洽谈。“开发园区的招商,既要对项目精准研判,又要真正理解项目方需求。”南京经开区管委会副主任沈吟龙告诉记者,初步接触后他们发现,这个项目符合国家产业大方向,技术团队专业,投资者有实力,企业可以快速落地,产品先进且可以快速上市,能够有力补强和提升南京经开区乃至全南京的集成电路和光电显示产业。于是,南京经开区立即组织“一对一”专业化工作团队,主动对接、密切跟进、靠前服务,在疫情防控同时毫不松懈,与梧升集团进行了多轮高效务实洽谈,解决了一个个需求点。短短5个月后,梧升集团就坚定地拍板——落户南京!张嘉梁称:“这种速度,离不开南京市扎实的产业基础,离不开南京经开区优良的营商环境,更加离不开经开区招商团队的专业与高效!”

记者了解到,该项目的实施,也将有望打破韩国、台湾等国家和地区在半导体产业部分领域的垄断现状。南京梧升副董事长兼CEO邓觉为向记者表示,作为全国首家采用IDM模式(即芯片设计+晶圆制造+芯片封装)的OLED芯片生产项目,此次落户南京经开区,不仅有利于加速推动“全生命周期”先进生产线的建设进程,同时也是实现我国集成电路产业弯道超车的一次机遇。沈吟龙也认为,对于综合实力位居全国国家级开发区第9、营商环境全国第10的南京经开区而言,该项目落户的意义,不仅在于推动南京芯片“智”造升级,对于我国自主可控的集成电路产业发展,也提供了一片条件成熟的新“试验田”。


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