研发报告详细内容

Inseto为宽禁带化合物半导体项目提供烧结银等键合技术

      材料来源:compoundsemiconductor

Asterion的楔形键合在CIL参与的两个英国电动汽车项目中发挥至关重要的作用

 

设备和材料的技术经销商Inseto已为Custom Interconnect Limited(CIL)提供了Kulicke&Soffa Asterion的大直径的线型/带状楔形键合,用于生产宽禁带(WBG)半导体功率模块和组件电池组。

 

Asterion将在CIL参与的两个重要电动汽车(EV)项目中发挥关键作用。在第一个项目中,CIL与宝马(BMW)合作开展APC15@FutureBEV项目,最大限度地开发未来的BEV系统潜能。该项目是高级推进中心( APC )在其最新一轮政府和行业资助的研究低碳排放的十个项目之一。

 

在第二个项目中,CIL是GaNSiC的项目牵头人,该项目源于英国研究与创新组织(UKRI)的“推动电气革命”挑战,并和Compound Semiconductor Applications Catapult (CSA Catapult)合作。将开发将银焊膏烧结于WBG半导体(SiC和GaN器件等)的新颖方法,优化其热耦合并解决复杂的功率模块组装难题。

 

CIL的博士John Boston表示:“由于电动汽车功率模块处理的电流很大,因此两个项目都需要放置直径或宽度在150至600微米之间的粗规格导线或带,而细线键合往往是25微米左右。"

 

John Boston接着说,SiC基电源模块设计的初衷是切换到800VDC处理高达600A的电流。他补充说:“您需要大型的重规格,但是宽禁带材料的重规格引线键合是一种相对较新的技术。行业内比以往任何时候都需要协作和信任。同样,在汽车行业中,保持低成本是当务之急,使用可能产生最佳效果的先进制造工具是必不可少的,尤其是在某些汽车制造商要求零缺陷并且不允许返工的情况下。

 

CIL是一家电子解决方案供应商。它拥有英国最大的独立 "芯片和电线 "设施,其微电子封装设备被认为是电动汽车动力革命的最前沿。

 

John Boston总结说:“除了APC15 @ FutureBEV和GaNSiC之外,我们还是许多电动汽车项目的制造合作伙伴。此外,我们在航空航天领域拥有许多客户,积极响应诸如More Electric Air Aircraft和All-Electric Aircraft等倡议。”

 

K&S Asterion位于CIL的BEV工厂中,并加入了自动模具键合器和高压银焊膏烧结压机(两者均用于WBG材料的封装)和用于检测空隙的扫描声学显微镜。Asterion也将用于制造电动汽车电池,特别是用于电池与母线/极板之间的键合。

 

 

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