周利民 - MRSI Systems，Mycronic Group战略营销高级总监

发布：2021/7/5 17:08:45      作者：      时长：00:41:14      播放：772次

作品简介：化合物半导体在光通信系统、高密度数据存储和5G物联网传感器等5G器件中发挥了关键作用。对于这些光电器件来说，芯片键合工艺技术是保证器件长期可靠性的关键技术。在这次演讲中，将讨论实现高可靠和长寿命化合物半导体芯片键合所面临的一些挑战。同时也将介绍先进的芯片键合解决方案, 使部署在快速增长的5G市场的化合物半导体器件具有高度可靠的封装。