新冠肺炎疫情整体上拖慢了世界经济发展的步伐，但是化合物半导体行业某些领域的销售却飙升，如电动汽车和5G等产业的飞速发展正是背后推手，特斯拉、比亚迪、蔚来等造车新势力迅猛发展，苹果、小米、华为等“手机派”高调入局车市，谷歌、百度等互联网巨头也向车市摩拳擦掌。主要汽车大国纷纷加强战略谋划、强化政策支持，跨国汽车企业相继加大研发投入、完善产业布局，电动汽车成为全球汽车产业转型发展的主旋律。在中国、韩国、英国、美国和日本的一些城市中，已经开始全面部署sub-6GHz的5G网络，毫米波5G网络开发及示范也在积极推进。

2020年，在全球汽车销量同比下降14％的背景下，全球电动汽车逆势上涨41％，销量达到312.5万辆，市场份额达到4％，其中中国电动汽车销量为136.7万辆，同比增长10.9％。据工信部规划，预计到2025年电动汽车市场竞争力明显提高，销量占当年汽车总销量的20%，达600万辆。到2030年，电动汽车销量占当年汽车总销量的40%，达2400万辆。我国5G商用进程加快，目前全国已建近82万座5G基站，已建成全球规模最大的5G网络，据工信部信息，预计到2021年将会新增100万座基站。北京、上海、广州、杭州等城市城区已实现连片覆盖，运营商正在快马加鞭布局，已拥有超过2亿5G用户和超过5000个行业创新应用。

电动汽车的兴起将促进宽禁带半导体迅速发展。SiC SBD、SiC MOSFET及全SiC模块在主逆变器、OBC、DC-DC、充电桩等领域大显身手，硅基GaN电力电子器件及GaN激光雷达也将在快充应用及自动驾驶上各显神通。5G的推出将使化合物半导体行业大获受益，GaAs HBT和SiC基GaN HEMT的应用将蓬勃发展。其他技术的应用与发展，如UVC LED（新冠病毒消杀应用）和mini/microLED（高品质显示应用），也将接踵而至。

为了配合支持电动汽车、5G、UVC LED和mini/microLED的发展，《化合物半导体》（Compound Semiconductor）主办“化合物半导体先进应用大会”，邀请行业专家共同探讨化合物半导体在百年变局时代的机遇。

报名截止：6月9日

化合物半导体在汽车电子中的应用和投资机会

周贞宏博士 - 《化合物半导体》 技术顾问

5G应用中化合物半导体芯片键合解决方案的探讨

周利民博士 - MRSI Systems，Mycronic Group 战略营销高级总监

先进化合物半导体芯片加工技术介绍

陈伟 - 牛津仪器科技（上海）有限公司 China Country Manager

加速中的碳化硅市场应用

张三岭 - 科锐（Cree | Wolfspeed 中国区销售和技术负责人

SiC功率模块设计的热性能挑战

吴桐博士 - 安森美半导体 首席碳化硅应用专家

欧波同显微分析解决方案

顾群 - 欧波同（中国）有限公司 市场部总监

午餐及参观展示

OMDIA特别演讲：碳化硅和氮化镓功率半导体市场：预测和关键参与者

Richard Eden - Omdia Power Semiconductors Principal Analyst

CoolSiC技术及其应用

郝欣博士 - 英飞凌科技（中国）有限公司 首席碳化硅应用专家

助力第三代半导体的应用和市场发展- 氮化镓mmic的代工服务

裴轶 - 能讯半导体 技术副总裁

硅基氮化镓产业发展“芯”机遇

柯善勇 - 英诺赛科（珠海）科技有限公司 高级市场总监

当前和下一代8英寸GaN技术：分立器件，功率IC和1200V技术

Denis Marcon - iMEC Sr.Business Development Mangager

合作助推化合物半导体发展

Chris Meadows - CSconnected Limited Director

圆桌论坛：氮化镓功率技术的发展、机遇和挑战

查莹杰 纳微半导体 副总裁&中国区总经理

朱丹丹 晶湛半导体 总监

裴轶 能讯半导体 技术副总裁

柯善勇 英诺赛科 高级市场总监

李锐 GaN Systems 中国区总经理

周利民 博士

战略营销高级总监

MRSI Systems，Mycronic Group

演讲主题：

5G应用中化合物半导体芯片键合解决方案的探讨

演讲摘要：

化合物半导体在光通信系统、高密度数据存储和5G物联网传感器等5G器件中发挥了关键作用。对于这些光电器件来说，芯片键合工艺技术是保证器件长期可靠性的关键技术。在这次演讲中，将讨论实现高可靠和长寿命化合物半导体芯片键合所面临的一些挑战。同时也将介绍先进的芯片键合解决方案, 使部署在快速增长的5G市场的化合物半导体器件具有高度可靠的封装。

演讲主题：

先进的化合物半导体芯片加工技术介绍

演讲摘要：

随着科技发展，新的芯片技术层出不穷，传统的硅衬底材料制作的器件已经无法满足包括5G要求的高速率数据通讯，无人驾驶引领的激光雷达，手机快充中使用到的电源管理以及量子计算等特殊场景的需求。从第二代砷化镓材料在射频，激光器，光伏电池的工业化使用，到如今第三代氮化镓，碳化硅，磷化铟等材料在光电，功率器件上的普及，可以看出化合物半导体的应用将会越来越广泛。 牛津仪器等离子体专注化合物半导体器件加工技术的研发生产40多年，在刻蚀和沉积领域积累了大量的经验，能够满足用户从研发到量产不同阶段的需求。

Terry Chen

China Country Manager

牛津仪器科技（上海）有限公司

张三岭

销售总监

科锐（Cree | Wolfspeed）

演讲主题：

加速中的碳化硅市场应用

演讲摘要：

碳化硅在多个市场中的应用正在呈现加速趋势。EV，包含BEV和燃料电池汽车持续快速发展中，碳化硅是助力技术进步的重要器件。在新能源领域，碳化硅正在帮助制造商提升系统效率，提升功率密度以降低体积和重量，同时降低系统成本。充电桩，储能和数据中心等高耗能应用都在从碳化硅器件受益。科锐已经完成了公司的转型，专注于碳化硅和氮化镓的材料和器件发展。在产品更新迭代，产能扩充和市场应用支持上的投资持续进行中。

演讲主题：

欧波同显微分析解决方案

演讲摘要：

欧波同业务介绍；电镜的行业应用解决方案，欧波同在行业发展中能够作出的贡献。

顾群

市场部总监

欧波同（中国）有限公司

Richard Eden

Principal Analyst

Omdia Power Semiconductors

演讲主题：

碳化硅和氮化镓功率半导体市场：预测和关键参与者

演讲摘要：

1.简介 简要介绍Informa Tech及其市场研究报告的范围。

2.市场预测和趋势 本节将列出器件制造商和开发商，解释最近的市场变化，并研究 SiC 和 GaN 功率器件市场的发展趋势。将按产品和应用领域讨论SiC 和 GaN 功率器件的市场预测。

3.主要参与者及市场份额 本节将介绍SiC分立器件和模块供应商的市场份额估算。

4.总结

演讲主题：

助力第三代半导体的应用和市场发展-氮化镓MMIC代工服务

演讲摘要：

氮化镓凭借着优异的材料特性，在器件特性上如发射功率、效率、带宽、工作温度等具有明显优势，可以有效降低器件尺寸和提升能源效率，正逐渐取代砷化镓pHEMT和硅的LDMOS在基站、射频能源等市场。芯片产业的快速发展和上下游有效的分工关系密切。有IDM公司模式，有Foundry-Fabless合作的模式，在硅和砷化镓半导体都同时存在。Fabless对应用市场开拓一向是敏感且反应快速。Fabless的成长带来更多的芯片应用场景，更多的客制化芯片上市，晶圆代工厂是这个发展的最有效助力。能讯半导体推出MMIC的工艺代工服务，基于其高可靠性的功放管工艺和高性能的器件特性，以及对氮化镓生产制造和良率稳定控制，为国内众多氮化镓设计公司提供一个可信任的制造基地，完成国内自主可控的氮化镓射频微波芯片的供应链，芯片性能和可靠性与世界水平齐平，进而超越。

裴轶

技术副总裁

能讯半导体

柯善勇

高级市场总监

英诺赛科（珠海）科技有限公司

演讲主题：

硅基氮化镓产业发展“芯”机遇

演讲摘要：

以硅基氮化镓的市场现状和未来趋势开篇，介绍英诺赛科的最新进展，重点讲解英诺赛科消费&工业&汽车市场的解决方案以及优势。整合国产硅基氮化镓产业链来提升第三代半导体的市场份额

演讲主题：

当前和下一代8英寸GaN技术：分立器件、功率IC和1200V 技术

演讲摘要：

今天，众所周知硅基氮化镓是一项突破性的电力电子技术。市场上已经出现了基于GaN技术的令人兴奋的新产品，并且基于GaN技术的新应用不断涌现。 Imec率先展示了在标准（非专用）硅产线中生产高性能 8英寸Si基GaN晶体管的可能性。如今，Imec拥有一个可靠的8英寸增强型硅基GaN晶体管平台，该平台在200V和650V开关电源应用的性能和可靠性方面得到了不断提高。紧随其后的是，Imec还一直在开发下一代GaN技术，这些技术可实现更高的集成度（GaN-IC），并适用于更高电压范围（达到和超过1200V）。

Denis Marcon

Sr.Business Development Mangager

IMEC

Chris Meadows

Director

CSconnected Limited

演讲主题：

合作助推化合物半导体发展

演讲摘要：

电力电子在全球减排及实现“净零排放”目标中发挥着至关重要的作用，而具体应用则需要能够在高电压，高温和高频率下工作并具有高电流密度能力的坚固器件。宽带隙半导体材料非常适合此类应用，并且可以提高系统效率，同时还可以减轻系统重量和体积。功率和射频应用就代表了完美的应用案例，其中化合物半导体将随着对高性能器件（从功率和能量到通信和量子技术）的日益增长的需求而变得无处不在。 CSconnected集群在化合物半导体技术的合作研发方面拥有悠久的历史，并具有强大的定位优势，可以为未来提供大量机会及尖端技术。

陆敏 博士

研究员 秘书长 主编

宽禁带半导体联盟

《化合物半导体》

嘉宾介绍：

陆敏博士，研究员，《化合物半导体》主编，宽禁带半导体联盟秘书长。从事化合物半导体领域工作及研究25年，策划并成功组织2届APCSCRM国际会议；SEMI中国化合物半导体标委会核心委员，国家半导体材料标委会委员，成功组建宽禁带半导体技术团体标准标委会，共发布实施12项团标。对宽禁带半导体材料的生长、器件制备技术及半导体技术标准化有丰富的经验。近年来承担或参与了多项国家发改委、工信部、科技部重点研究计划、863、973和国家自然科学基金等科技及产业化项目。在国内外学术期刊上共发表论文40余篇，申请国内发明专利13项，授权11项，起草并发布国际标准1项，国家标准1项，团体标准10项。

嘉宾介绍：

汪莱，博士，清华大学电子工程系长聘副教授、信息光电子研究所所长，国家自然科学基金委优秀青年科学基金获得者。2003年和2008年分别在清华大学电子工程系获得学士和博士学位。主要从事宽禁带半导体光电子材料和器件研究。承担了国家重点研发计划、自然科学基金等课题。发表SCI论文100余篇，申请发明专利10余件，作国际会议邀请报告10余次。受邀出版学术专著章节一章，参与制定了广东省和北京市的LED产业发展技术路线图。曾获国家科技进步二等奖。

汪莱 博士

所长 副教授

清华大学电子工程系信息光电子研究所

孙海定 博士

研究员 博导

中国科大微电子学院

嘉宾介绍：

孙海定博士现任中国科大微电子学院特任研究员，博士生导师，IEEE Senior Member。长期致力于MBE/MOCVD宽禁带氮化物和氧化物半导体外延技术及紫外光电器件设计与工艺的研究。近年来在光电材料和器件领域发表多篇论文。申请美国专利5项，国际专利4项，中国专利12项。相关工作受到同行和业界广泛关注，被包括半导体行业杂志《Compound Semiconductor》等国际科技媒体多次报道。

嘉宾介绍：

陈洪建，工学博士。现任河北工业大学材料科学与工程学院教授。SEMI标准技术委员会委员，中国硅酸盐学会晶体生长与材料专委会理事，《人工晶体学报》编委，光学晶体标准化技术委员会委员。主要从事单晶硅、蓝宝石以及化合物半导体材料晶体生长及缺陷控制研究。

陈洪建 博士

教授

河北工业大学材料科学与工程学院

陈小龙 博士

主任 研究员 博导

中国科学院物理研究所功能晶体研究与应用中心 中国科学院物理研究所

嘉宾介绍：

陈小龙，博士，德国海德堡大学和巴洛意特大学洪堡学者。现任中科院物理研究所研究员，博士生导师，1999年获国家杰出青年科学基金，2004年至今兼任中国晶体学会副理事长和国际衍射数据中心（ICDD）中国区主席，2007年获ICDD Fellow称号，2009年成为“新世纪百千万人才工程”国家级人选，2009年获第五届“发明创业奖”特等奖，作为负责人带领宽禁带半导体材料研究与应用团队获2010年度“中国科学院先进集体”荣誉称号。

嘉宾介绍：

佟存柱，中科院长春光学精密机械与物理研究所研究员，国家杰出青年基金获得者，发光学及应用国家重点实验室常务副主任。曾先后在新加坡南洋理工大学和加拿大多伦多大学从事研究工作。目前主要从事半导体激光研究，包括高亮度半导体激光芯片、面发射激光芯片和碟片激光器。获吉林省科学技术一等奖、王大珩光学奖、中科院“百人计划”终期优秀奖，科研成果入选“2015中国光学重要成果”。主持国家重点研发计划项目、自然基金重大项目课题、德国通快集团和华为公司委托项目等20项。发表学术论文100余篇，授权中国发明专利21项，美国专利2项。

佟存柱 博士

常务副主任 研究员

中国科学院长春光学精密机械与物理研究所

张国义 博士

教授 博导

北京大学物理学院

嘉宾介绍：

张国义，理学博士，北京大学物理学院教授，博士生导师，北京大学宽禁带半导体联合研究中心主任，中国物理学会发光分会理事；中国电子学会办半导体与集成技术分会委员会委员；《半导体学报》，《发光学报》，《液晶和显示》编委。长期从事半导体物理与器件物理，半导体光电子学，MOCVD生长技术的研究。自1993年至今，一直从事III-V氮化物宽禁带半导体材料的制备、器件的研制和物理性能的研究。申请国家发明专利20多项，发表论文100多篇。作为会议主席，在1998年和2001年两次在中国主持召开了国际III-V氮化物半导体专题研讨会，多次作为（氮化物半导体相关的）重大国际会议委员会委员，参加国际学术交流。

嘉宾介绍：

张玉明博士，二级教授，1989年毕业清华大学半导体器件物理专业，1992年和1998年分别获西安电子科技大学和西安交通大学硕士和博士学位。现任西安电子科技大学微电子学院院长，西电芜湖研究院院长，“宽带隙半导体技术”国防重点实验室主任。长期从事本学科教学、科研和管理工作，发表论文200余篇，已获授权发明专利37项，美国专利4项，获国家奖两项，省部级奖四项。

张玉明 博士

教授 院长

西安电子科技大学微电子学院 西电芜湖研究院

张昭宇 博士

副教授 主任

香港中文大学（深圳）理工学院 深圳半导体激光器重点实验室

嘉宾介绍：

张昭宇教授分别于1998和2001年在中国科学技术大学获应用力学专业的学士和硕士学位；2007年获加州理工学院电子工程博士学位。2008至2011年，他在加州大学伯克利分校化学系从事博士后研究，同时受聘于劳伦斯伯克利国家实验室。2011至2015年，他受聘北京大学副教授，成立纳米光电子实验室“Nano OptoElectronics Lab (NOEL)”。 2015年，他入职香港中文大学（深圳），2016年作为负责人获得深圳半导体激光器重点实验室项目支持并任实验室主任。他主要的工作成绩包括制成第一个红光光子晶体激光器、第一个尺寸小于1微米的激光器，第一个微流控染料激光器，第一个光泵浦可单片集成硅基光子晶体激光器等。在Nature Communications, Advanced Materials, Physics Review Letters, Optica, Photonics research, Optics Letters, Applied Physics Letters 等国际刊物发表多篇文章。

嘉宾介绍：

周贞宏, 安芯基金管理合伙人负责化合物半导体全球投资并购，周博士在半导体、无线通信产业有超过25年国际著名和初创公司经历。毕业于美国麻省理工（MIT）微电子和计算机工程系（EECS）获博士学位。曾任美国高通全球副总裁负责超过30亿美元芯片业务；美国朗讯科技董事总经理研发生产出中国第一部自主品牌GSM手机；AT&T贝尔实验室无锡总经理负责国家908工程建设中国第一条次微米VLSI生产线（现华润微电子）。联合创建美新半导体MEMSIC（纳斯达克上市）。周博士近期主导的化合物投资并购案例有：美国:Anadigics、 United SiC、Navitas; 英国WiPac；加拿大Vixs, Gan Systems, 瑞典Norstel; 比利时Cissoid，国内：三五微等。

周贞宏 博士

合伙人

安芯基金管理

罗宁胜 博士

中国总经理

Cissoid

嘉宾介绍：

罗宁胜博士，现任比利时Cissoid公司中国总经理。之前，他曾在多家欧美半导体公司从事半导体市场及业务管理工作，主要负责中国及亚太市场和业务，这些公司包括美国 Synaptics (NASDAQ:SYNA), 美国 Silicon Data, 英国 PicoChip，及美国 Innovative Micro Technology 公司。他曾经在中国科学院上海技术物理所获得博士学位，并随后多年在欧美作为访问学者从事材料物理研究，其中包括在德国马克斯普兰克研究院在哥廷根的流体动力学研究所从事固体表面物理研究，以及在美国路易斯维尔大学物理系从事半导体纳米材料研究。

嘉宾介绍：

孙钱，中国科技大学材料物理和计算机科学与技术双学士，中科院半导体所硕士，耶鲁大学电子工程系博士，国家优青，国家重点人才工程A类（首批青年项目），国家技术发明一等奖获得者（排名第4）。现任中科院苏州纳米所研究员、博导、器件部副主任，长期致力于硅基氮化镓半导体材料生长与光电子及电力电子与微波射频器件的研发及产业化。带领团队研发了大尺寸、低成本硅衬底氮化镓基高效LED技术，并在全球率先规模量产，2020年销售逾9亿元；研制出国际首支硅衬底氮化镓基激光器，入选2016中国光学十大进展和科技部高新技术领域创新进展报告。在Nature Photonics等期刊上发表学术论文100余篇，是30余项专利的发明人。近5年应邀在国际氮化物半导体学术会议和产业论坛上作特邀报告40余次。兼任中国物理学会发光分会第十四届委员会委员、中国电子学会电子材料分会副主任委员、SEMI中国功率及化合物半导体委员会委员、《发光学报》青年编委、中国激光杂志社青年编委。

孙钱 博士

研究员 博导 器件部副主任

中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所