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本期焦点:金属有机气相沉积

 

行业新闻

 
 

 

 

6英寸碳化硅器件生产线在北京成功通线
北京市高精尖项目——6英寸碳化硅器件生产线在北京世纪金光半导体有限公司成功通线。这是一条具有国际领先水平的产业化生产线,该产线的建成是我国首次实现碳化硅全产业链贯通,从产业链源头实现自主可控...

新型硅基氮化镓外延片产品具有超过 1400 V 的击穿电压
IEMN 结果显示 ALLOS 新型硅基氮化镓外延片产品具有超过 1400 V 的击穿电压。法国阿斯克新城和德国德累斯顿 - ALLOS 即将推出的适用于 1200 V 器件的硅基氮化镓外延片 产品具有超过 1400 V 的纵向和横向击穿电压...

蓝绿光半导体激光器将国产化
这意味着,被国外垄断的蓝绿光半导体激光器将实现国产化。氮化镓基蓝绿光半导体激光器是第三代半导体材料的重要方向。尽管目前它在市场上初露头角,但未来将与你我生活息息相关,比如大屏幕激光显示...

俄芬科学家联合研发出柔性超级电容器
可承受变形,且具有制造简单、使用寿命长的特点。电极采用单层碳纳米管,材料所具有的孔隙结构可保证电极发达的比表面积,从而提高其电容量,且材料化学稳定,为良导体。材料具有良好绝缘性,强度高、塑性好...

湖北建成首个5G试验基站 年内计划建设100多个
首个室外5G试验基站1日在武汉开通,这意味着5G技术在湖北的规模组网规模试验已进入攻坚阶段。新开通的5G基站是在原有站址的基础上设立5G设备。5G网络最高速率13Gbps,时延1毫秒,单用户5G网络速率稳定维持在1.2Gbps以上...

潘建伟团队进行人类首次洲际量子通信
世界首颗量子通信实验卫星完成目标;世界首条量子保密通信“京沪干线”开通;世界首次洲际量子通信……在过去一年里,中国科学技术大学潘建伟团队带领“中国队”迅速走到了量子通信的前沿领域...

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企业新闻

 
 

 

 

松下电子材料将在上海量产模塑底部填充的半导体封装材料
松下电器产业株式会社汽车电子和机电系统公司将从2018年3月起,在松下电子材料(上海)有限公司开始面向最先端package量产模塑底部填充(Molded underfill)的半导体封装材料(以下简称为MUF材料),来应对在中国国内该材料的需求增加...

VEECO和ALLOS展示行业领先的200MM硅基氮化镓性能,推动Micro-LED的应用
展示了200mm硅基氮化镓晶圆用于蓝/绿光micro-LED的生产。维易科和ALLOS合作将其专有外延技术转移到Propel® 单晶圆MOCVD系统,从而在现有的硅生产线上实现生产micro-LED...

AGC开发出深紫外LED专用“石英透镜”
深紫外LED制造工艺可大大简化,资本投入也有所减少。深紫外LED对环境的影响较小,而消毒作用极强,预计将成为取代汞灯的新一代光源。2020年市场规模预计将达到300亿日元(*1)...

纳微半导体展示GaN功率IC带来的革新性效能
首个及唯一的氮化镓(GaN)功率IC在各种电力系统中显着提高速度、效率和密度。在氮化镓组件中实现功率、驱动和逻辑的单片化集成,为智能手机、膝上型计算机、消费产品、电视和新能源应用提供新一代高效、高密度的充电器及适配器。”...

 

技术文章

 
 

 

 

研究人员首次通过太赫兹复用器实现超高速数据传输
泰克支持研究人员首次通过太赫兹复用器实现超高速数据传输。全球领先的测量解决方案提供商--泰克科技公司日前宣布,其仪器在最近的一次技术演示中发挥了关键作用,而这种技术未来将会为下一代超高带宽无线通信链路的实现奠定基础...

 

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