本期内容
2017年第一期
封面故事 Cover Story
GaN是如何转换射频能量及其在烹饪中的应用
How GaN is transforming RF energy and cooking applications
Mike Ziehl, MACOM公司副总裁兼多种市场业务部总经理        Mark Murphy, MACOM公司射频功率市场与业务拓展高级总监
采访 Interview
硅基氮化镓: 完美平衡性能、成本及供应链规模化
GaN-on-Si: balancing performance, cost and scale supply chain perfectly
业界动态 Industry
用于射频器件的快速刻蚀工艺
A faster etch for RF devices
促进分子束外延技术的大规模应用
Bringing MBE to the masses
技术 Technology
300mm硅晶圆上III-V族CMOS晶体管的逻辑应用
III-V CMOS transistors on 300mm silicon for logic applications
MAO-LIN HUNAG, SHANG-WEN CHANG, CHUN-HSIUNG LIN, HOWARD C.-H. WANG, 和CARLOS H. DIAZ; TSMC台积公司
将GaN垂直腔面发射激光器推向市场
Getting the GaN VCSEL to market
TATSUSHI HAMAGUCHI, 索尼公司
用单源蒸发技术来优化金属合金膜的沉积
Optimising metal alloy deposition with single-source evaporation
Kuohsiung Li, Phil Greene; FERROTEC公司
科技前沿 Research Review
提高氮化物基LED的橙光发射性能
Refining the orange-emitting nitride LED
解决LED中铁杂质的难题
LEDs: Resolving the iron conundrum
编者话 Editorial
氮化镓时代来临
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