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业界动态 | Industry




                     在 MetroPhotonics  公司开发了许多基于             到另一个垂直层是非常重要的 …… 侧向锥形允
                 InP 的 WDM 组件之后，他接着创办了 OneChip               许垂直地连接所有的波导。该方法非常灵活，这
                 Photonics  公司，此举着眼于采用自己的无再生                 是件大事，我们将会看到可靠性的大幅提升。”
                 PIC 技术来开发具有成本效益的 InP PIC。                       眼下，Intengent 主要是与 GCS 就 4 英寸晶
                     OneChip  的商业模式基于无晶圆制造，                  圆尺寸进行合作，不过打算尽快地过渡到 6 英寸
                 Tolstikhin 始终将其尊奉为适合低容量市场。在他                晶圆。
                 掌管 OneChip 的时间里，Tolstikhin 对自己的垂直               Tolstikhin 说 ：“我很乐意使用 6 英寸、甚至
                 整合工艺进行了“精雕细琢”，一举开创了“多导                      8 英寸晶圆，但是这并非唾手可得。从成本的角
                 垂直整合”(Multi-Guide Vertical Integration) 工艺  度来看，晶圆的尺寸确实很重要，因为可以制作
                 技术。                                         的器件数量会因晶圆尺寸的不同而差异巨大 ；这
                     这里，通过垂直地堆叠用于（比如 ：激光器                    一点不像激光器开发，这些的确都是大型芯片。”
                 和检测器）的必要材料，该技术使得 OneChip 公                      他补充道 ：“我无法说出具体日期，但是 6
                 司能够在单个外延生长工序中以单片的形式将有                       英寸晶圆制造即将到来。”
                 源和无源器件集成在同一个衬底上。                                至关重要的是，需求也是如此。据 Tolstikhin
                     Tolstikhin 强调说 ：“我单独设计了用于               称，他正在考虑扩大公司的规模，以应对各种不
                 OneChip 所开发或尝试过的每款 PIC 产品的每一                同的细分市场（从电信和数据通信到微波光子和                      Tolstikhin 希望看到，面向
                                                                                                        III-V族半导体材料光子
                 种外延结构，这在无再生 PIC 生产中是一个绝对                    量子通信）对于 InP PIC 不断增长的需求。                   器件的无晶圆厂开发的
                 重要的步骤。”                                         目前，这位首席执行官还发现了来自那些需                    “真正商业基础设施”在
                                                                                                        5 年之内部署到位。（照
                     接 着，OneChip  开发面向 100G  数据中心            要进行 Ⅲ - Ⅴ 族半导体材料集成的硅光子企业                   片提供：Intengent 公司）
                 市场应用、基于 PIC  的光互连，并就晶圆加工                    的兴趣。他说 ：“[ 设计 ] 现在所需的是
                 和外延生长与 GCS  和 IQE  结成了合作伙伴关                 无法利用现售成品通过大部件装配
                 系，不过，OneChip 于 2014 年关闭，而在此之前               形式来提供的精细复杂光源。这
                 Tolstikhin 已经与他人共同创办了 ArtIC Photonics，      是一条在几年前还不太明显的途
                 这是一家 InP PIC 的无晶圆厂开发企业，产品面                  径。”
                 向电信和数据通信市场。                                     随着需求的不断攀升，
                     ArtIC 如今依然存在，它设计用于光学组件                  Tolstikhin 期待看到被他描述为面
                 产品的 PIC 芯片，但是，Tolstikhin 在 2015 年创          向 Ⅲ - Ⅴ 族半导体材料光子器件
                 办了从事 InP PIC 设计和开发的 Intengent 公司，           无晶圆厂开发的“真正商业基础
                 这次基于的是锥度辅助垂直整合 (TAVI) 工艺。                   设施”。他希望此类基础设施在未
                                                             来的 5 年之内将会部署就位，而且重
                 构件                                          要的是，他预计这能够在合理的
                     TAVI 库包括许多构件，从有源器件侧的激光                  预算范围内提供全面的定制
                 器、放大器、到检测器，以及无源器件侧的功分                       化水平。
                 器 / 组合器、滤波器和波导电路的各种元件均在                         他 断 言 ：“ 随 着 硅
                 其列。所有这些构件的共同之处是在垂直堆叠且                       光子学的发展，业内的
                 功能不同的导光层之间的侧向锥度辅助绝热转换。                      许多厂商现在懂得了
                     也许最通用的构件（它从这个角度展现了                      对无晶圆厂开发的需

                 TAVI 平台的过人之处）是模斑转换器，该转换                     求，而且明白了建设
                 器可实现导光从 PIC 波导至光纤的转换。这是通                    整个基础设施仅为制
                 过以一种特别设计的多层外延结构构建侧向锥度                       造一种器件是毫无意
                 来确定的。实际上，如 Tolstikhin  指出的那样 ：              义的。我们正试图
                “Intengent 现在已经与一家商业代工厂就包括多达                 利用好这一点，并

                 90 层的专业化晶圆设计的外延生长开展了合作。”                    提供这些人希望获
                     他补充说 ：“允许光信号从一个垂直层移动                    得的服务。”


                  www.compoundsemiconductorchina.net                                          化合物半导体 2018年第4期          9
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