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业界动态 | Industry
山东天岳碳化硅功率半导体项目开工
推进碳化硅产业化
019 年 2 月 27 日，作为济南 114 个集中开工项目之一， 极、钝化层制备等工序，生产 SiC 功率二极管，设计年生产
2山东天岳碳化硅功率半导体芯片研发与产业化项目正式 规模为 1200 万只 / 年；以碳化硅芯片为原料，经焊接、清洗、
开工。 铝引线键合灌封硅凝胶等工序，生产碳化硅电动汽车驱动模
碳化硅功率半导体芯片及电动汽车模组研发与产业化项 块，设计年生产规模为 1 万只 / 年。
目是济南 2019 年市级重点项目之一，据悉，该项目总投资 山东天岳是山东大学晶体研究所的产业化基地，主要从
65000 万元，项目总占用厂房面积为 2400 平方米，主要将 事宽禁带碳化硅半导体衬底的研发与生产，广泛应用于电力
建设碳化硅功率芯片生产线和碳化硅电动汽车驱动模块生产 输送、航空航天、新能源汽车、半导体照明、5G 通讯等技
线各一条，利用厂区原有厂房的空置区域建设。 术领域。
据山东天岳官方消息，本项目以硅烷和甲烷在氢气和氩 山东天岳先进材料科技有限公司成立于 2010 年 10 月，
气条件下制得 SiC 衬底外延片后，经掩膜淀积、光刻、显影、 山东天岳晶体材料公司是其旗下控股公司。截至 2018 年底，
灰化、刻蚀和检验封装等工序，生产 SiC MOSFET 晶体管， 山东天岳累计投资 15 亿元建成了碳化硅单晶衬底材料产业
设计年生产规模为 400 万只 / 年 ；以碳化硅外延材料为原料， 化基地。
经晶圆标记、离子注入、厂板淀积、欧姆接触、肖特基电
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