本期焦点

III-V族激光器在硅片上实现直接集成
蒙彼利埃和CNRS（法国）大学的研究人员已经实现了硅衬底上直接外延一体化的一个III-V半导体激光...

调整三结PV电池的性能
为了使三结光伏太阳能电池能具有最优异的性能，需要将其中每个亚电池（sub-cell）单元的...

大幅降低氮化物生长的温度
采用金属有机化学气相沉积（MOCVD）方法来沉积氮化物外延叠层，需要较高的温度和大量的氨气...

产业新闻

2012年我国集成电路产业格局分析
在充分借鉴国外产业发展规律的基础上，我国集成电路产业走出了一条设计、制造、封装测试三业并举...

17家中国光伏企业成立联盟抗议美国反倾销
5月24日下午尚德、英利、天合、阿特斯等17家中国光伏企业在上海联合召开发布会，应对美国太阳能...

LED行业洗牌正在开始
LED产业正在酝酿新一轮的淘汰战，一大批不具竞争力、盲目投资的中小LED企业面临洗牌出局的命运...

SEMI在CPIA上向中国光伏界提出五点建议
SEMI非常看好中国光伏产业和应用市场的发展前景，针对目前中国光伏产业的“冬天”，SEMI中国区...

华润上华完成0.25微米Scalable BCD工艺平台开发
华润微电子有限公司旗下的华润上华科技有限公司宣布已完成0.25微米Scalable BCD工艺平台开发...

晶圆双雄5月营收报喜
晶圆双雄公布5月营收，预料将双喜临门，台积电可望续创历史新高，联电则步入40与28纳米收割期...

空气产品公司荣膺 2012 SMT 中国远见奖
空气产品公司的新一代的波峰焊氮气保护技术最近荣获了第六届SMT中国远见奖（波峰焊类别）...

Lam Research与Novellus Systems公司完成合并
2012年6月4日，Lam Research公司宣布，公司正式完成了与加州圣何塞Novellus Systems公司的合并...

林德进一步扩大在中国电子行业TFT-LCD市场的版图
电子行业领先的气体及解决方案供应商联华林德 （Linde LienHwa，林德集团和台湾联华神通集团的...

陶氏电子材料拓展 LED 技术产品组合，开发特种荧光粉技术
陶氏电子材料事业部宣布收购由 SRI International 分拆的 Lightscape Materials 公司。Lightscape...

产品与技术

Novaled开发出空气稳定的新型n型掺杂剂与ETL材料
Novaled开发出空气稳定的新型n型掺杂剂与ETL材料，用于改善OLED电视与移动显示器的效率和寿命...

应用材料公司推出单硅片大电流离子注入系统
应用材料公司推出半导体业界最先进的单硅片大电流离子注入系统——全新的Applied Varian VIISta®...

8吋硅上氮化镓芯片成功研发
LED照明技术与解决方案的研发与制造领导厂商Bridgelux 公司，以及全球领导半导体制造商Toshiba...

台晶体硅厂商旭晶发布高效多晶和准单晶硅片
台湾太阳能晶硅制造商旭晶日前发布新款高效多晶硅硅片“E-Wafer”以及准单晶产品。采用“E-Wafer”...

欧司朗成功在硅衬底上制出GaN LED芯片
欧司朗光电半导体公司的研究人员经过研究，现已成功在硅衬底上生产出了氮化镓LED芯片...

三星电子开发出比半导体快100倍的元件
三星电子成功开发出可生产比原有半导体芯片速度快百倍以上的芯片的新型基础元件。这就是以号称...

RFMD 推出最新氮化镓工艺技术
RFMD 推出的最新氮化镓工艺技术 – rGaN-HV™ -- 可在功率转换应用（1 至 50 KW）中大幅度降低...

Brewer Science 发布化合物半导体工艺设备
Brewer Science公司于近日发布有关于薄膜晶圆分离与后脱胶清洗的晶圆工艺设备，这些关键设备都...

中微推出用于3D芯片及封装的硅通孔刻蚀设备Primo TSV200E
中微半导体设备有限公司推出了8英寸硅通孔（TSV）刻蚀设备Primo TSV200E™ -- 该设备结构紧凑且...

最新杂志

化合物半导体 - 2012年05月

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