科锐推出S波段GaN器件,实现雷达应用的效率最大化
全新60W GaN HEMT Psat 晶体管帮助降低军用和民用雷达系统,对于高功率放大器尺寸、重量以及...
EDWARDS发布用于LED和化合物半导体制造的新型真空泵
全球领先的高精真空设备和尾气处理系统制造商及相应增值服务供应商Edwards公司宣布推出新的...
岛津制作所推出全新微焦点X射线检查装置
岛津SMX-800是实现高效率现场品质管理的理想选择,该装置采用触摸屏显示及控制杆,具有直观式...
RFMD提供面向 Agilent Technologies高级设计系统的设计套件
RF Micro Devices, Inc.公司宣布,其晶圆代工服务业务部已更新了其工艺设计套件 (PDK),以便与...
爱思强推出全新BM 300T碳纳米管系统
德国亚琛,2012年7月5日—爱思强股份有限公司日前宣布,由欧盟委员会提供资金的TECHNOTUBES...
ATMI发布适用于关键液体材料存储与运输的BrightPak™技术
ATMI, Inc. 于今日(7月12日)宣布,公司推出创新性的下一代适用于关键液体材料存储和运输的...
Novaled开发出空气稳定的新型n型掺杂剂与ETL材料
Novaled开发出空气稳定的新型n型掺杂剂与ETL材料,用于改善OLED电视与移动显示器的效率和寿命...
应用材料公司推出单硅片大电流离子注入系统
应用材料公司推出半导体业界最先进的单硅片大电流离子注入系统——全新的Applied Varian VIISta® ...
8吋硅上氮化镓芯片成功研发
LED照明技术与解决方案的研发与制造领导厂商Bridgelux 公司,以及全球领导半导体制造商Toshiba...
欧司朗成功在硅衬底上制出GaN LED芯片
欧司朗光电半导体公司的研究人员经过研究,现已成功在硅衬底上生产出了氮化镓LED芯片...
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