随着国产新能源汽车的崛起，全球新能源汽车的发展已势不可挡。但由于入局车规级芯片领域存在技术门槛较高、人才匮乏、市场开拓难度大、资金投入较大等困难，国内企业在汽车市场的进程中一直进展缓慢。为此，2024年1月11日，我们邀请汉高中国粘合剂电子事业部-领先的封装材料供应商，分享其在功率半导体封装领域最先进的材料，比如功率半导体模块封装材料、高可靠性导电芯片粘接等方面的研究进展，诚邀您上线与参会嘉宾交流互动，推动...

CEA-Leti已开发出一种与CMOS洁净室兼容的200 mm GaN/Si工艺技术，这项技术既能保持半导体材料的高性能，成本又低于现有的GaN/SiC技术。

氮化铝以其超宽禁带宽度(~6.2 eV)和直接带隙结构与氧化镓、氮化硼、金刚石等半导体材料被并称为超宽禁带半导体，与氮化镓、碳化硅等第三代半...

目前，键合技术已经被广泛应用于集成电路半导体微电子学、电子电子学、光子学、生物医学、智能传感、光电集成、异质集成、3D 集成以及先进...

效率低下，成本高昂。这两个词最恰当地描述了制造碳化硅晶碇的传统方法。然而，现在已经进入了生产晶圆级碳化硅晶体的新时代。它始于2022年底...

近年来，光测距与探测（LiDAR）越来越多地应用于需要自动化的各种应用中，包括AGV（自动导引车）、机器人吸尘器、自动驾驶汽车（AV）...