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ASML与塔塔电子达成合作，助力建设300mm晶圆厂
2026-5-19
佰维存储与海光芯正达成战略合作，聚焦光电互联产品封装业务
2026-5-19
英国政府与自动驾驶公司Wayve签署合作备忘录
2026-5-18
总投资近15亿元，武汉敏芯半导体研发生产基地奠基
2026-5-18
中国巨石拟投资44.31亿元建设电子纱及电子布项目
2026-5-15
台积电COUPE光互连技术量产在即
2026-5-15
特斯拉将向柏林工厂追加投资近2.5亿美元
2026-5-14
松下机电拟将车载用电机和冷却风扇电机业务转让至美蓓亚三美
2026-5-14
上海AI实验室联合团队攻克芯片核心材料光刻胶稳定制备难题
2026-5-13
复旦微电拟与复旦大学、国盛投资共建集成电路技术中心
2026-5-13
IG China 2026 开展倒计时：海外头部气体配套公司看好中国市场
2026-5-12
奇瑞与日本澳德巴克斯等成立合资公司
2026-5-12
SK海力士或与英特尔合作研发2.5D封装技术
2026-5-12
索尼与台积电成立合资公司，研发下一代图像传感器
2026-5-11
苹果公司与英特尔达成芯片供应协议
2026-5-11
斯坦福 & 宾州州立团队：双面金刚石散热结构让GaN HEMT总热阻直降35%
2026-5-9
最新公司新闻
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爱发科、江丰电子、亦庄国投三方合作！丰科晶晟签约北京亦庄
2026-5-19
华虹半导体：正着手布局氮化镓与碳化硅
2026-5-19
中巨芯拟募资不超8亿元用于扩产超高纯电子级硫酸
2026-5-18
重庆万国12英寸功率半导体生产基地研发大楼奠基
2026-5-18
总投资20亿元，沈阳拓荆高端半导体设备产业化基地项目新进展
2026-5-15
江丰同芯先进封装用覆铜陶瓷基板项目投产
2026-5-15
云天励飞：推理芯片引入3D堆叠存储架构
2026-5-14
天岳先进：8英寸碳化硅衬底产品正进入加快发展的关键阶段
2026-5-14
OpenAI斥资逾40亿美元成立新部门
2026-5-13
菲利华：石英电子布处于小批量测试阶段，子公司推进扩产石英电子纱
2026-5-13
熠铎科技12吋半导体玻璃载板项目开工
2026-5-12
台积电亚利桑那第三晶圆厂正式封顶
2026-5-12
研发报告
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博世加快碳化硅芯片生产
2022-2-14
GaN Systems公司：准备好量产
2022-1-17
Navitas：GaN 占据主导地位的计划
2021-12-21
激光二极管的光明前景
2021-11-15
晶湛：打破300毫米的壁垒
2021-10-26
III-V Epi：对速度的需求
2021-10-14
AFTech：创造杀手级涂层
2021-10-8
Akhan半导体将扩大金刚石电子产品市场
2021-8-26
湖南三安将目光投向碳化硅
2021-8-17
全神贯注于光子学制造
2021-7-2
碳化硅：预见未来
2021-6-4
MicroLED显示屏：专利，Facebook和中国
2021-5-17
高效、价格合理的半极性 GaN
2021-3-30
GaN纳米线晶体管在高电压下保持低温
2021-3-30
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