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Compound Semiconductors 英文版
技术文章
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中科院在先进工艺仿真方向取得重要进展
2024-11-8
奥迪与上汽合作推出新豪华电动品牌AUDI
2024-11-8
悉智科技获某国际一流车企的SiC功率模块和SiC电源模块定点
2024-11-7
安世半导体与KOSTAL就先进车规级SiC器件达成合作
2024-11-7
特朗普考虑废止“芯片法案”
2024-11-6
元戎启行完成1亿美元C1轮融资
2024-11-6
美国ITC正式对TOPCon太阳能电池、组件、面板及其组件和下游产品启动337调查
2024-11-5
中国自主量子算力首次出口销售
2024-11-5
从富士通到RAMXEED,以全新一代FeRAM迎接边缘智能高可靠性无延迟数据存储需求
2024-11-4
美国决定2025年起限制半导体和AI等对华投资
2024-11-4
合肥中车时代半导体有限公司项目开工
2024-10-25
工信部:持续推进集成电路、人工智能等关键技术研发创新和产业化发展
2024-10-25
美商务部拟部分撤消中国光伏电池的反倾销税和反补贴税
2024-10-24
无需半导体材料的电子器件问世
2024-10-24
韩国车企KG Mobility与奇瑞汽车就未来移动出行技术达成合作
2024-10-23
上海拟对集成电路等重点产业领域人才实施专项奖励
2024-10-23
最新公司新闻
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三星将出售西安芯片厂旧设备及产线
2024-11-8
太蓝新能源与长安汽车发布无隔膜固态电池
2024-11-8
创瑞激光增材及半导体装备零部件全工艺智造基地封顶
2024-11-7
天岳先进官宣:液相法P型碳化硅衬底成功交付
2024-11-7
凭借超低功耗图像传感器系列,安森美荣获AspenCore全球电子成就奖
2024-11-6
亚泽半导体零部件及石英材料研发生产基地项目签约
2024-11-6
晶帆光电首张晶圆投产
2024-11-6
丰田汽车计划在美加大对电动及混动汽车电池的投资
2024-11-5
世界先进:进军12英寸晶圆代工
2024-11-5
安森美公布 2024 年第三季度业绩
2024-11-4
阿特斯与美国APS公司签署1.8吉瓦时储能和150兆瓦太阳能收费协议!
2024-11-4
晶驰机电半导体材料研发生产项目投产
2024-11-4
研发报告
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博世加快碳化硅芯片生产
2022-2-14
GaN Systems公司:准备好量产
2022-1-17
Navitas:GaN 占据主导地位的计划
2021-12-21
激光二极管的光明前景
2021-11-15
晶湛:打破300毫米的壁垒
2021-10-26
III-V Epi:对速度的需求
2021-10-14
AFTech:创造杀手级涂层
2021-10-8
Akhan半导体将扩大金刚石电子产品市场
2021-8-26
湖南三安将目光投向碳化硅
2021-8-17
全神贯注于光子学制造
2021-7-2
碳化硅:预见未来
2021-6-4
MicroLED显示屏:专利,Facebook和中国
2021-5-17
高效、价格合理的半极性 GaN
2021-3-30
GaN纳米线晶体管在高电压下保持低温
2021-3-30
2024年 10/11 月刊
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最新技术文章
氮化镓功率集成电路技术
2024-8-28
转向单片多色microLED阵列的隧道结
2024-8-28
实现垂直型深紫外激光器
2024-8-28
利用深紫外光推进通信的发展
2024-8-14
JMST:氢终端金刚石表面二维空穴气形成机理取得重要进展
2024-8-14
双势垒阳极结构实现0.36 V导通电压时10 kV击穿电压的横向GaN肖特基势垒二极管
2024-8-14
Qorvo E1B SiC模块:成就高效功率转换系统的秘密武器
2024-7-26
Marangoni干燥技术的新应用
2024-7-4
VCSEL技术和产业化进展
2024-7-3
基于非极性氮化铝单晶薄膜的高速表面声波和横向体波谐振器
2024-6-27
半绝缘半导体电阻率、迁移率和载流子浓度的非接触测量
2024-6-27
通过氧气等离子体处理的超低导通电压(0.37V)垂直GaN-on-GaN肖特基势垒二极管
2024-6-17
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