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Compound Semiconductors 英文版
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2025-5-16
台积电:今年全球新建9座厂,台中晶圆25厂将量产2nm以下制程
2025-5-16
浙江12英寸CMOS二期项目新进展
2025-5-15
上海新阳目前建成光刻胶产能100吨
2025-5-15
宁波富达终止收购晶鑫材料
2025-5-14
深圳市半导体与集成电路产业投资基金成立
2025-5-14
全球首个!“成都造”氮化镓量子光源芯片发布
2025-5-13
扬州晶圆级芯粒先进封装基地项目通线投产
2025-5-13
重大突破!华芯晶电成功研制高质量氧化镓晶体
2025-5-12
环球晶圆160亿元晶圆大厂本周建成
2025-5-12
退市&合并,吉利汽车宣布将与极氪完全合并
2025-5-9
中国科大,成功制备出高性能纯红光钙钛矿LED!
2025-5-9
广东省将组建超万亿规模产投基金和创投基金
2025-5-8
中低压功率器件产业化(株洲)建设项目主体封顶
2025-5-8
大陆集团地平线合资公司智驾大陆发布辅助驾驶系统 获多家车企定点
2025-5-7
Waymo与麦格纳合作在美国亚利桑那州新建汽车工厂
2025-5-7
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日月光宣布增持元隆电子
2025-5-16
晶合集成蔡国智:加快40nm、28nm等制程技术应用导入
2025-5-16
通用汽车与LG合作开发LMR电池
2025-5-15
胜宏科技拟投30亿元,用于固定资产及无形资产购置
2025-5-15
英特尔确认终止Deep Link技术开发
2025-5-14
新凯来正寻求28亿美元融资
2025-5-14
ASML开启大规模扩产,新园区约50个足球场大小
2025-5-13
CISSOID和EDAG合作开发碳化硅牵引逆变器
2025-5-13
Rapidus称2nm生产速度将达台积电3倍
2025-5-12
扬杰科技SiC车规级功率半导体模块封装项目开工
2025-5-12
TSMC Arizona第三晶圆厂破土动工
2025-5-9
容大感光:珠海光刻胶及配套化学品项目一期建设基本完成
2025-5-9
研发报告
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博世加快碳化硅芯片生产
2022-2-14
GaN Systems公司:准备好量产
2022-1-17
Navitas:GaN 占据主导地位的计划
2021-12-21
激光二极管的光明前景
2021-11-15
晶湛:打破300毫米的壁垒
2021-10-26
III-V Epi:对速度的需求
2021-10-14
AFTech:创造杀手级涂层
2021-10-8
Akhan半导体将扩大金刚石电子产品市场
2021-8-26
湖南三安将目光投向碳化硅
2021-8-17
全神贯注于光子学制造
2021-7-2
碳化硅:预见未来
2021-6-4
MicroLED显示屏:专利,Facebook和中国
2021-5-17
高效、价格合理的半极性 GaN
2021-3-30
GaN纳米线晶体管在高电压下保持低温
2021-3-30
2025年2/3月刊
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最新技术文章
为什么碳化硅 Cascode JFET 可以轻松实现硅到碳化硅的过渡?
2025-3-12
扩展5G和6G的III-V技术
2025-2-13
双势垒阳极结构实现0.36 V导通电压时10 kV击穿电压的横向GaN肖特基势垒二极管
2025-1-13
如何整合硅和III-V族
2025-1-6
微射流激光切割GaN晶体的研究
2025-1-6
Ga₂O₃:提高栅极介电性能
2025-1-3
在N极性GaN上实现低接触电阻
2025-1-3
GaN VCSELs:生产流程的精细化
2025-1-3
超宽禁带半导体材料与器件研究进展
2025-1-3
硅光子集成芯片技术和产业化进展
2025-1-3
应用AlN的极端温度器件
2025-1-3
一种削减成本的合理方法
2025-1-3
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