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Compound Semiconductors 英文版
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预估2024年全固态电池全球市场规模达54亿元
2025-1-22
群创、友达逐步完成MicroLED产线建设
2025-1-22
上海:2025年加快钙钛矿、光伏材料等新型发电材料研发
2025-1-20
利好!上海在国内首创工业领域AEO制度试点
2025-1-20
重磅消息!传,英特尔将被收购或倒闭
2025-1-20
美国宣布拨款14亿美元支持先进封装
2025-1-20
山东:重点发展碳化硅、氮化镓、金刚石等新材料
2025-1-17
格罗方德与意法合作法国12英寸晶圆厂项目陷入停滞
2025-1-17
日本电装:开发出GaN 三电平汽车电驱方案
2025-1-16
青岛:重点发展磁存储芯片、先进封装等细分赛道
2025-1-16
Park Systems收购Lyncée Tec SA,扩展光学计量仪器产品线
2025-1-15
日本政府发布2040年去碳化国家战略草案
2025-1-15
香港首座世界先进第三代半导体碳化硅八英寸晶圆厂签约
2025-1-15
第三代半导体项目签约落地舟山
2025-1-14
格创·华芯砷化镓晶圆生产基地项目完成竣工验收
2025-1-14
imec首次在12吋硅片上实现电泵浦GaAs基纳米脊激光器的全晶圆级制造
2025-1-13
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宏景半导体总部基地项目用地成功摘牌
2025-1-22
麦斯克电子8英寸硅外延片项目正进行设备调试
2025-1-22
欧洲1nm、芯片试验线启动!
2025-1-20
重庆IGBT项目即将试产,年产能120万片
2025-1-20
雷诺在上海成立研发中心:为欧洲开发电动汽车
2025-1-20
三星旗下西安动力电池公司增资至25.3亿 增幅18%
2025-1-20
超25亿!GaN企业MACOM扩产
2025-1-17
英飞凌泰国功率模块组装厂已动工
2025-1-17
富士康、优必选宣布达成人形机器人战略合作
2025-1-16
Wolfspeed得州厂关闭并挂牌出售
2025-1-16
华能清能院与上海艾录旗下控股子公司艾纳新能源签署框架合作协议
2025-1-15
全磊光电化合物半导体外延片/芯片研发及产业化项目开工
2025-1-15
研发报告
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博世加快碳化硅芯片生产
2022-2-14
GaN Systems公司:准备好量产
2022-1-17
Navitas:GaN 占据主导地位的计划
2021-12-21
激光二极管的光明前景
2021-11-15
晶湛:打破300毫米的壁垒
2021-10-26
III-V Epi:对速度的需求
2021-10-14
AFTech:创造杀手级涂层
2021-10-8
Akhan半导体将扩大金刚石电子产品市场
2021-8-26
湖南三安将目光投向碳化硅
2021-8-17
全神贯注于光子学制造
2021-7-2
碳化硅:预见未来
2021-6-4
MicroLED显示屏:专利,Facebook和中国
2021-5-17
高效、价格合理的半极性 GaN
2021-3-30
GaN纳米线晶体管在高电压下保持低温
2021-3-30
2024年12/2025年1月刊
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2025-1-13
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2025-1-6
微射流激光切割GaN晶体的研究
2025-1-6
Ga₂O₃:提高栅极介电性能
2025-1-3
在N极性GaN上实现低接触电阻
2025-1-3
GaN VCSELs:生产流程的精细化
2025-1-3
超宽禁带半导体材料与器件研究进展
2025-1-3
硅光子集成芯片技术和产业化进展
2025-1-3
应用AlN的极端温度器件
2025-1-3
一种削减成本的合理方法
2025-1-3
SiC超结的一种卓越工艺
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多维功率器件
2025-1-3
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