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Compound Semiconductors 英文版
技术文章
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新技术使充电15分钟即可行驶400公里
2023-1-28
美国中心解决处理器能效问题
2023-1-28
康奈尔大学将领导半导体研究中心
2023-1-28
NREL团队致力于钙钛矿稳定性
2023-1-28
FBH在Photonics West 2023展示最新光源
2023-1-28
SiC车规应用爆发在即,权威专家在线解答热点问题
2023-1-28
研究人员将用金刚石和BN制造功率芯片
2023-1-19
220万英镑用于研究钙钛矿原子结构
2023-1-16
SK海力士副会长朴正浩与高通CEO在CES 2023举行会谈,探讨加强半导体业务合作
2023-1-6
Angstrom Scientific将分销Attolight q-CL设备
2023-1-6
揭秘VW LED前照灯
2023-1-6
SEMI报告:2022年第三季度全球半导体设备出货金额增长9%
2022-12-29
应科院成立「微电子技术联盟」 构建微电子与半导体生态系统
2022-12-29
超宽禁带半导体之AlN
2022-12-29
GaN专家Tomás Palacios将指导MIT实验室
2022-12-28
2023年将有45万个车用Mini LED 背光显示屏面世
2022-12-28
最新公司新闻
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Wolfspeed任命Elif Balkas为CTO
2023-1-28
Lynred推出1800万欧元的欧洲红外传感器项目
2023-1-28
三菱扩大ku波段GaN HEMT系列
2023-1-28
立锜科技与EPC合作开发140W快充头
2023-1-28
首款使用有机TFT的单片micro-LED显示屏问世
2023-1-19
芯塔电子·年末专访 | 实现全供应链国产化、推出6款高性能SiC MOSFET、布局碳化硅功率模块产
2023-1-19
英飞凌与Resonac扩大碳化硅合作范围
2023-1-19
MICLEDI宣布推出红色AlInGaP microLED
2023-1-19
Tailwind收购蓝色激光公司Nuburu
2023-1-16
Nexperia聘请美国律师事务所对抗晶圆厂决定
2023-1-16
氮化镓的拐点
2023-1-16
安森美宣布新任首席人力资源官
2023-1-13
研发报告
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博世加快碳化硅芯片生产
2022-2-14
GaN Systems公司:准备好量产
2022-1-17
Navitas:GaN 占据主导地位的计划
2021-12-21
激光二极管的光明前景
2021-11-15
晶湛:打破300毫米的壁垒
2021-10-26
III-V Epi:对速度的需求
2021-10-14
AFTech:创造杀手级涂层
2021-10-8
Akhan半导体将扩大金刚石电子产品市场
2021-8-26
湖南三安将目光投向碳化硅
2021-8-17
全神贯注于光子学制造
2021-7-2
碳化硅:预见未来
2021-6-4
MicroLED显示屏:专利,Facebook和中国
2021-5-17
高效、价格合理的半极性 GaN
2021-3-30
GaN纳米线晶体管在高电压下保持低温
2021-3-30
2022年12/2023 1月刊
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最新技术文章
SiN可降低高速HEMT的电阻
2023-1-28
新型激光器可在10公里内传输200Gbps数据
2023-1-28
车规碳化硅功率模块的衬底和外延
2023-1-15
Wolfspeed 推出 SpeedVal Kit™ 平台,采用模块化方法简化评估
2023-1-13
优化汽车应用的驾驶循环仿真
2023-1-11
碳化硅技术助力绿色环保替代方案进入良性循环
2023-1-11
游戏规则的改变:外延生长氮化物铁电体
2023-1-10
将氮化镓VCSEL推向市场
2023-1-10
优化汽车应用的驾驶循环仿真
2023-1-6
等离子抛光是SiC技术变革制胜之关键
2023-1-3
高温SOI技术的发展现状和前景
2023-1-2
紫外线激光器实现连续激射
2022-12-30
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