Page 9 - CSC_issue4_2018_eMag.pdf

业界动态 | Industry

眼的是 900 V 和 1.2 kV，以充实我们的高电压开
关产品库。
问 ：能否介绍一下贵公司的光产品系列？在
未来的几年里，该产品系列是否将会扩大？
答： 目前，对于光学器件我们有一款混合型
产品。我们有一家传统的晶圆代工厂，但同时我
们的光学器件分部提供诸如光电二极管、边缘发
射激光二极管和 VCSEL 等光学器件。
对于更先进的产品，我们计划将来还要提
供电调制激光器和可调谐激光器。至于 VCSEL，
将是其他的特点——不仅针对那些需要感测功能
的消费者，而且还面向工业应用。另外，我们还
制定了针对医疗和工业 [ 应用 ] 的高功率激光器
开发计划。我们进一步扩充产品库的途径是通过 我们已经开始这么做了。 图3. Sanan IC公
司总部拥有中国
与大学和光学行业开展合作致力于实现技术突破 我们的目标和愿景是支持高速成长的市场， 首家 6 英寸 GaAs
和创新，在此过程中我们将拥有战略行动计划和 比如 5G、蜂窝通信、IoT、数据中心和电动汽车。 晶圆制造厂。
联盟。 我们将继续跟踪这些市场，并针对它们的技术要
问 ：在今年剩下的时间里及以后，晶圆代工 求和容量要求做出反应。
厂的发展目标是什么？ 随着我们的产能提升，对我们来说同样重要
答： 在今年剩下的时间里，我们的目标是扩 的是获得全球市场的认可和接受。这意味着必需
大中国以外地区的客户接洽范围，让我们的产品 拥有优质的工艺技术；良好、稳定的高生产能力；
进入亚太、北美和欧洲地区。在过去的几个月里 高水平的质量控制和可靠性。

格芯推出业界首个 300mm 硅锗晶圆工艺技术，
以满足不断增长的数据中心和高速无线应用需求

格芯近日宣布其先进的硅锗（SiGe）产品 9HP 目前可 的性能，其 300mm 生产工艺将能够满足客户的高速有线和
用于其 300mm 晶圆制造平台的原型设计。这表明 300mm 生 无线组件需求，助力未来的数据通信发展。”
产线将形成规模优势，进而促进数据中心和高速有线 / 无线 格芯的 9HP 延续了成熟的高性能硅锗 BiCMOS 技术
应用的强劲增长。借助格芯的 300mm 专业生产技术，客户 的优势，支持微波和毫米波频率应用高数据速率的大幅增
可以充分提高光纤网络、5G 毫米波无线通信和汽车雷达等 长，适用于下一代无线网络和通信基础设施，如 TB 级光
高速应用产品的生产效率和再现性能。 纤网络、5G 毫米波和卫星通信（SATCOM）以及仪器仪
格芯是高性能硅锗解决方案的行业领导者，在佛蒙特州 表和防御系统。该技术提供出色的低电流 / 高频率性能，
伯灵顿工厂用 200mm 生产线进行生产。将 9HP（一种 90nm 改善了异质结双极晶体管（HBT）性能，与之前的硅锗

硅锗工艺）迁移至纽约州东菲什基尔的格芯 Fab 10 工厂实 8XP 和 8HP 相比，最大振荡频率（Fmax）提高了 35％，
现 300mm 晶圆生产技术，将会保持这一行业领先地位 , 并 达到 370GHz。
奠定 300mm 晶圆工艺基础，有助于进一步发展产品线，确 在纽约东菲什基尔的 Fab 10 工厂，正在进行基于多项
保工艺性能持续增强和微缩。 目晶圆（MPW）的 9HP 300mm 工艺客户原型设计，预计
“高带宽通信系统日益复杂，性能需求也随之水涨船高， 2019 年第二季度将提供合格的工艺和设计套件。
这些都需要更高性能的芯片解决方案，”格芯的 RF 业务部 如需了解更多有关格芯硅锗解决方案的信息，请联系
副总裁 Christine Dunbar 表示，“格芯的 9HP 旨在提供出色 您的格芯销售代表或访问 globalfoundries.com/cn。

www.compoundsemiconductorchina.net 化合物半导体 2018年第4期 7