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编者话 |  Editor's Note








                 5G 技术争霸战拉开序幕



                     进入 2019 年，5G 建设开始提上议事日程，国内三大运营商已经在 23 个城
                                                                                                       社长  Publisher
                 市进行 5G 测试。而国际上一些国家对于华为 5G 技术的限制，也是山雨欲来风
                                                                                                      麦协林  Adonis Mak
                 满楼。近日，在西班牙巴塞罗那举办的世界移动通信大会（MWC 2019）上，参                                            adonism@actintl.com.hk
                 展厂商竞相展示 5G 相关产品与技术，意欲抢占 5G 先机，包括 5G 调制解调器芯
                 片、5G 射频方案、整合 5G 基频的移动处理器、各种 5G 手机……5G 手机成为                                            主编  Editor in Chief
                                                                                                      赵雪芹   Sunnie Zhao
                 大家关注的焦点，各手机厂商纷纷发表 5G 手机以宣示自己的技术领先性，最吸
                                                                                                   sunniez@actintl.com.hk
                 引眼球等自然是华为 Mate X 5G 折叠屏手机，当然价格不菲也令人印象深刻。
                     不过，在目前发表的 5G 手机中，都是以移动处理器外加 5G 基频芯片来连                                            出版社   Publishing House

                 接网络为主，在手机设计上不免有较多阻碍。而高通公布了新的整合 5G 基频的                                           雅时国际商讯   ACT International
                 移动处理器骁龙 X55 5G 的 SoC，以解决这一问题。                                                      香港九龙  B,13/F, Por Yen Bldg,
                     高通骁龙 X55 5G 成功将 5G 基频芯片和移动处理器整合至系统单芯片 SoC                               长沙湾青山道478号  478 Castle Peak Road,
                                                                                                    百欣大厦   Cheung Sha Wan,
                 中，成为业界首款整合 5G 功能的平台。芯片体积缩小有利于手机设计的便利与
                                                                                                    13楼B室   Kowloon, Hong Kong
                 弹性，但整合芯片开发难度较高，此次高通的整合平台，为 5G 时代划下重要里
                                                                                                  Tel: (852) 2838 6298
                 程碑。这款骁龙 X55 5G 基频芯片采用 7 纳米单制程生产，具备最高 7Gbps 的下                                    Fax: (852) 2838 2766
                 载速度，以及最高达 3Gbps 的上传速度。骁龙 X55 5G 支持第 2 代毫米波天线、
                 sub 6GHz 射频元件，以及 5G 的省电技术（PowerSave）。骁龙 X55 5G 预计 2019                                北京   Beijing
                                                                                                 Tel/Fax: 86 10 64187252
                 年底左右开始供货。这对于目前也已经推出 5G 基频芯片的联发科、英特尔、三
                                                                                                       上海   Shanghai
                 星及华为等厂商来说，可能会造成不小的压力。
                                                                                                  Tel: 86 21 62511200
                     晶圆代工厂格芯（Global Foundries）展示 5G 相关射频解决方案。格芯表示：
                                                                                                  Fax: 86 21 52410030
                 公司深耕 RF SOI 晶圆代工技术平台，探讨智能连结产业的发展趋势。自 2017 年                                           深圳   Shenzhen
                 9 月推出针对移动应用的 8SW RF SOI 技术平台以来，持续强化 RF SOI 技术平台，                                 Tel: 86 755 25988571
                 其中客户端设计收益已超过 10 亿美元。随着用于 6 GHz 以下及毫米波的无线电                                       Fax: 86 755 25988567
                                                                                                       武汉   Wuhan
                 复杂性提高，推动多种射频功能紧密整合，市场需要具备线性性能的射频高效能
                                                                                                  Tel: 86 27 59233884
                 解决方案。
                     联发科展示首款 5G 调制解调器芯片 Helio M70，是联发科全新的 5G 解决                                       UK Office
                 方案，在 sub-6GHz 环境下的传输速率高达 4.2 Gbps，为业界最快速，符合目前                                      Angel Business
                 5G 最新的标准 3GPP R15，在没有 5G 的环境下也兼容于 2G、3G、4G 系统。此                                  Communications Ltd.
                                                                                                     6 Bow Court,
                 外，还有载波聚合、高功率终端等各项技术。联发科表示，目前正积极与诺基亚、
                                                                                                   Fletchworth Gate,
                 NTT DoCoMo、中国移动等领先的移动运营商及设备制造商合作，共同加快 5G
                                                                                                Burnsall Road, Coventry,
                 部署脚步，预计终端产品在 2020 年前覆盖移动、家居和汽车等领域。
                                                                                                     CV56SP, UK
                     紫光展锐是全球领先的移动通信及物联网核心芯片供应商之一，也在 MWC                                          Tel: +44 (0)1923 690200
                 2019 上发布了马卡鲁 5G 通信技术平台及其首款 5G 基带芯片春藤 510。                                       Chief Operating Officer
                     春藤 510 采用台积电 12nm 制程工艺，支持多项 5G 关键技术，可实现                                      Stephen Whitehurst
                                                                                             stephen.whitehurst@angelbc.com
                 2G/3G/4G/5G 多种通讯模式，符合最新的 3GPP R15 标准，支持 Sub-6GHz 频段
                                                                                                 Tel: +44 (0)2476 718970
                 及 100MHz 带宽，是一款高集成、高性能、低功耗的 5G 基带芯片。此外，春藤
                 510 可同时支持 SA( 独立组网 ) 和 NSA( 非独立组网 ) 组网方式，充分满足 5G 发
                 展阶段中的不同通信及组网需求。
                     从今年MWC来看，5G时代已经来临，相关厂商正在厉兵秣马，牢牢抓住商机。
                 5G 技术的竞争将愈演愈烈，更多厂商将加入其中争夺市场。
                                                                              赵雪芹

                                                                                                   © 2019 版权所有  翻印必究
                4    化合物半导体 2019年第1期                                                       www.compoundsemiconductorchina.net
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