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编者话 |  Editor's Note




                 分立功率器件封装 , 缓慢发展的大市场



                     Yole 企业集团旗下 Yole Développement 和 System Plus Consulting 分别发布了
                《分立功率器件封装 : 材料市场与技术趋势》（Yole Développement, 2019）和《功
                 率分立器件封装对比》（System Plus Consulting, 2018）专题报告，提出对分立功                                   社长  Publisher
                 率器件封装产业的全局分析。                                                                        麦协林  Adonis Mak
                     2018 年分立功率器件市场价值近 135 亿美元，2018 - 2024 年间的年均复合                                 adonism@actintl.com.hk
                 增长率为 2.9%。其中，封装部分的市场价值为 37 亿美元，同期年均复合增长率
                                                                                                       主编  Editor in Chief
                 为 1.1%。Yole认为分立功率器件市场的发展将紧跟全球功率电子产业的上升态势。
                                                                                                      赵雪芹   Sunnie Zhao
                “分立功率器件封装产业仍存在商业机遇，尤其是对材料供应商和封装企业而言”，
                                                                                                   sunniez@actintl.com.hk
                 Yole 功率电子与电池领域首席分析师 Milan Rosina 博士评述道。
                     分立功率器件产业的特性是 ：分立功率器件仅包括单一器件，成本低，产品                                               出版社   Publishing House
                 和供应商选择范围广，使用经过验证的高度标准化产品和技术，包括封装技术。                                             雅时国际商讯   ACT International
                                                                                                    香港九龙  B,13/F, Por Yen Bldg,
                    “实际上，用于分立功率器件的封装技术，包括引线框架、芯片粘接、电性
                                                                                             长沙湾青山道478号  478 Castle Peak Road,
                 互连和封装，应该具备上述特性”，Yole 功率电子与材料领域技术与市场分析师
                                                                                                    百欣大厦   Cheung Sha Wan,
                 Shalu Agarwal 博士解释道 ：“新型封装技术可能意味着一些额外成本，这就难以                                       13楼B室   Kowloon, Hong Kong
                 满足器件整合商对大规模标准化产品和低成本的要求。”                                                        Tel: (852) 2838 6298
                     在这样的形势下，针对不同封装解决方案的市场增长和市场规模将产生许多                                            Fax: (852) 2838 2766
                 不同的复杂结果，包括器件需求量变化、芯片尺寸、封装类型和所用的互连方法、
                                                                                                       北京   Beijing
                 顺应微缩趋势的器件尺寸、每一封装器件中的半导体内容等。这些因素中有的有
                                                                                                 Tel/Fax: 86 10 64187252
                 助于市场增长，有的则会促使市场缩水，使得市场态势基本持平。因此，分立功
                                                                                                       上海   Shanghai
                 率器件封装市场的走势将十分平缓，但在 2018 - 2024 年间仍将有所增长。                                         Tel: 86 21 62511200
                     由于业界越来越多地采用铜制弹片来取代传统导线和引线带楔焊键合，封装                                            Fax: 86 21 52410030
                 领域的主要创新将在电性互连层面实现。“在器件层面采用新材料和开拓新市场                                                   深圳   Shenzhen
                                                                                                  Tel: 86 755 25988571
                 能促使生产制造商寻求新型封装技术解决方案。这些创新技术来自功率电子以外
                                                                                                 Fax: 86 755 25988567
                 的领域，如 MEMS 和先进封装，这也能推动旧的供应链进行自我调节”，System
                                                                                                       武汉   Wuhan
                 Plus 半导体器件部经理 Elena Barbarini 称。                                                 Tel: 86 27 59233884
                     分立器件制造商（如英飞凌、安森美半导体、罗姆半导体和富士电机）可以
                 自主生产功率器件，也可以将封装外包给 OSAT 厂商。器件制造商和 OSAT 都希                                            UK Office
                 望为客户提供创新封装解决方案。                                                                    Angel Business
                                                                                                  Communications Ltd.
                     由于低成本和高产量这两项因素的重要性，引线框架主要由大量亚洲材料供
                                                                                                     6 Bow Court,
                 应商提供。随着应用领域要求的提升（例如电动汽车中的热循环能力）、器件尺
                                                                                                   Fletchworth Gate,
                 寸的缩小和器件封装设计复杂性的增加，器件封装越来越多地寻求能够提供特定                                            Burnsall Road, Coventry,
                 解决方案并在大规模量产中确保严密的角度与尺寸容差的制造商。像安靠、日月                                                 CV56SP, UK
                 光、嘉盛和优特半导体这样的先进封装企业在智能手机和微电子应用中各种复杂                                             Tel: +44 (0)1923 690200
                 器件的封装方面经验丰富，对他们而言，将现有的先进封装解决方案转移到功率                                             Chief Operating Officer
                                                                                                  Stephen Whitehurst
                 器件是一个大好机遇，也能借此扩大其产品和客户组合。先进封装向功率器件转
                                                                                             stephen.whitehurst@angelbc.com
                 型的趋势值得关注，是分立功率器件封装领域中不断增长的商机。
                                                                                                 Tel: +44 (0)2476 718970
                     Yole 的报告纵览主要应用领域、市场驱动因素和未来趋势，也对每个封装组
                 件进行了深入分析，并审视了分立功率器件供应链。System Plus Consulting 的报
                 告详尽分析了当前分立功率器件封装解决方案，提供了全面的技术评述，并从物
                 理、生产制造和成本角度做了细致分析。
                     更多信息请访问 i-micronews.com 网站的功率电子报告专区。
                                                                              赵雪芹

                                                                                                   © 2019 版权所有  翻印必究
                4    化合物半导体 2019年第2期                                                       www.compoundsemiconductorchina.net
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