企业新闻
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纳微扩大在中国市场的投资 2018-4-17
这一投资与合作将大大加快GaNFast功率IC应用到规模达到2,000亿人民币的中国功率半导体市场。业界第一个GaNFast™功率IC同时实现了MHz频率和最高效率运行
MACOM凭借面向CWDM4的L-PICTM技术型解决方案推动云... 2018-3-28
MACOM凭借面向CWDM4的L-PICTM技术型解决方案推动云数据中心和5G光学连接发展
KLA-Tencor2018年中国半导体新闻发布会 2018-3-27
市场营销长分析了2018年行业趋势, 分析了中国半导体发展驱动力--用于物联网,汽车电子,手机,MEMS,传感器等多应用的IC技术,介绍了KLA-Tencor如何通过工艺制程控制提升良率
Sunlike以接近太阳光的光谱提供安全和健康的照明 2018-3-23
Sunlike以接近太阳光的光谱提供安全和健康的照明
Qorvo® 推出业内最强大的GaN-on-SiC晶体管 2018-3-21
Qorvo® 推出业内最强大的GaN-on-SiC晶体管
瑞萨电子25 Gbps直调激光二极管RV2X6376A系列支持... 2018-3-21
瑞萨电子25 Gbps直调激光二极管RV2X6376A系列支持4.9G和5G LTE基站
Littelfuse推出超低导通电阻1200V碳化硅MOSFET 2018-3-15
Littelfuse在2018年APEC大会上推出超低导通电阻1200V碳化硅MOSFET
Qorvo® 助力窄带物联网快速部署 2018-3-14
Qorvo® 助力窄带物联网快速部署
铟泰公司携众多创新产品亮相2018慕尼黑上海电子生... 2018-3-13
将展出超低空洞系列(Avoid the Void®)焊锡膏产品、InFORMS®焊片、助焊剂等在内的一系列创新产品,分享其在表面贴装、半导体制造、汽车电子、功率模块制造等领域的应用
欧司朗全新品牌理念,打造三大战略增长点 2018-3-12
欧司朗全新品牌理念,打造三大战略增长点
EPC的专家携手与工程师发挥氮化镓器件及集成电路的... 2018-3-10
宜普电源转换公司(EPC)的专家携手与工程师发挥氮化镓器件及集成电路的最高性能,不仅替代MOSFET器件,更为市场带来……
MACOM将在EDICON 2018上展示行业领先的射频产品组... 2018-3-7
MACOM将在EDICON 2018上展示MMIC、二极管和硅基氮化镓器件等行业领先的射频产品组合
EVG将在SEMICON China展示晶圆键合、光刻与计量解... 2018-3-6
EVG将在SEMICON China展示晶圆键合、光刻与计量解决方案
Veeco助力中国高科技电子器件生产 2018-3-6
Veeco助力中国高科技电子器件生产
3D-Micromac 先进激光加工技术满足半导体行业发展... 2018-3-6
3D-Micromac 先进激光加工技术来的中国
纳微GaNFast™ 推动世界上最薄的旅行适配器 2018-3-5
纳微GaNFast™ 推动世界上最薄的旅行适配器
最新版ArF受激准分子激光器 GT65A 可缩短光刻光源... 2018-2-23
最新版ArF受激准分子激光器GT65A 可缩短光刻光源中断时间
松下电子材料将在上海量产模塑底部填充的半导体封... 2018-2-9
松下电子材料(上海)有限公司开始面向最先端package量产模塑底部填充的半导体封装材料(以下简称为MUF材料),来应对在中国国内该材料的需求增加。
欧司朗光电半导体业务持续增长 2018-2-8
欧司朗光电半导体持续增长
新型硅基氮化镓外延片产品具有超过 1400 V 的击穿... 2018-2-6
ALLOS 新型硅基氮化镓外延片产品具有超过 1400 V 的击穿电压
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