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企业新闻
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5月14日，日月光控股宣布，旗下子公司台湾福雷电子将以每股9元新台币的价格公开收购元隆电子普通股，预定收购最高数量为1.51万张，总金额达1.36亿元。 晶合集成蔡国智：加快40nm、28nm等制程技术应用导... 2025-5-16
5月14日，晶合集成举行2024年度暨2025年第一季度业绩说明会，公司董事长蔡国智表示，目前行业处于复苏态势，根据半导体市场的细分 通用汽车与LG合作开发LMR电池 2025-5-15
日前，通用汽车（GM）宣布与LG合作开发富锂锰（LMR）电池，预计2028年在美国商业化生产，旨在应用于电动卡车和SUV。 胜宏科技拟投30亿元，用于固定资产及无形资产购置... 2025-5-15
胜宏科技5月13日发布公告称，为满足公司战略规划和经营发展的需要，2025年度公司及子公司拟使用合计不超过30亿元用于固定资产、无形资产购买，投资范围包括新厂房及工程建设、设备购置、自动化产... 英特尔确认终止Deep Link技术开发 2025-5-14
据报道，Intel旗下Alchemist独立显卡的一项重要功能Deep Link，现已确认停止后续开发与维护。 新凯来正寻求28亿美元融资 2025-5-14
两位知情消息人士表示，与华为关系密切的中国芯片设备制造商新凯来正在寻求首轮融资28亿美元。该初创企业希望拓展客户群并提升行业影响力。 ASML开启大规模扩产，新园区约50个足球场大小 2025-5-13
据外媒报道，全球光刻机巨头阿斯麦（ASML）正在加速推进扩产计划。 CISSOID和EDAG合作开发碳化硅牵引逆变器 2025-5-13
电力半导体解决方案开发商CISSOID与汽车工程服务提供商EDAG集团宣布建立合作伙伴关系，旨在加快下一代碳化硅牵引逆变器在电动出行应用中的开发。 Rapidus称2nm生产速度将达台积电3倍 2025-5-12
日前，日本Rapidus社长小池淳义在接受媒体采访时表示，Rapidus正在与包括美国GAFAM（巨型科技企业）和人工智能芯片设计初创企业在内的多家公司进行洽谈，以拓展代工业务。 扬杰科技SiC车规级功率半导体模块封装项目开工 2025-5-12
据扬杰科技官微消息，日前，扬杰科技SiC车规级功率半导体模块封装项目正式开工。 TSMC Arizona第三晶圆厂破土动工 2025-5-9
日前，台积电美国子公司 TSMC Arizona 的第三晶圆厂举行了破土动工仪式。 容大感光：珠海光刻胶及配套化学品项目一期建设基... 2025-5-9
容大感光5月7日在业绩说明会上表示，公司珠海生产基地建设项目一期的厂房建设基本完成，感光干膜生产线已经开始试生产，平板显示/半导体光刻胶生产线将会在今年下半年某个时间点进行试生产。 以车规级TSN芯片构建汽车"神经系统" 2025-5-8
随着汽车智能化的加速发展，车规级芯片的需求呈现出爆发式增长。车规级芯片不仅需要满足高性能的要求，更需要具备高可靠性和功能安全。 富士胶片计划在印度建设半导体材料工厂 2025-5-8
据日经报道，富士胶片将在印度建设半导体材料工厂，以2028年前后投产为目标，为印度政府作为国策支援的半导体项目供应材料。 华鑫微纳8英寸晶圆生产线项目 2025-5-7
近日，总投资50.6亿的安徽华鑫微纳集成电路有限公司8英寸MEMS晶圆生产线项目迎来最新进展。目前项目处于主要产品的工艺串线阶段，预计6月底完成。 英诺赛科与美的厨热达成GaN战略合作 2025-5-7
近日，英诺赛科宣布正式与美的集团厨热事业部达成战略合作。双方约定共同投入资源，聚焦氮化镓在家电等新应用领域的拓展，创新研发，推动氮化镓产品及方案在家电、厨电等应用领域落地，引领家电行... 以计算+通信为主线，欧冶半导体打造汽车智能化芯片... 2025-5-6
在汽车智能化的深刻变革中，第三代E/E架构（中央+区域处理架构）已成为行业趋势。在这个变革时期，欧冶半导体凭借其在汽车芯片领域的创新突破，通过与产业链上下游企业深度合作，共同推动中国汽车... NCT实现创纪录的Ga₂O₃性能 2025-5-6
Novel Crystal Technology（NCT）公司展示的功率器件性能是之前记录的3.2 倍 韩华：拟收购REC剩余股权 2025-4-30
4月30日消息，挪威硅材料制造商REC Silicon的大股东韩华集团(Hanwha Corporation)及韩华解决方案公司(Hanwha Solutions Corporation)日前提出，计划以每股 2.20 挪威克朗(约合 0.21 美元)的价格，... 荷兰首相考察Rapidus北海道工厂 2025-4-30
荷兰首相斯霍夫22日考察位于日本北海道千岁市的 Rapidus 新工厂，该公司力争实现下一代半导体的国产化并已在本月启动试验生产线。
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