企业新闻
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晶湛半导体完成数亿元C轮融资 2022-12-8
近日,第三代半导体氮化镓外延领军企业晶湛半导体宣布完成数亿元C轮融资,这是继今年3月完成B+轮数亿元战略融资以来的又一轮融资。本轮增资由蔚来资本、美团龙珠领投,华兴资本旗下华兴新经济基金...
罗姆、马自达、今仙电机签署碳化硅e-Axle协议 2022-12-7
罗姆与马自达汽车公司和今仙电机(Imasen Electric Industrial)签署了一项共同开发协议,开发用于电动汽车电力驱动单元(包括e-Axle)的逆变器和SiC功率模块。
安森美再次入选《投资者商业日报》ESG最佳表现百强... 2022-12-6
领先于智能电源和智能感知技术的安森美(onsemi,美国纳斯达克股票代号:ON),宣布其入选《投资者商业日报》(Investor’s Business Daily或IBD) 第四届2022年度ESG最佳表现百强企业榜单,排名第52...
意法半导体与 Soitec 就碳化硅衬底制造技术达成合... 2022-12-6
意法半导体与 Soitec 正式宣布,双方在碳化硅衬底领域的合作迈入新阶段,意法半导体将在未来 18 个月内对 Soitec 的碳化硅衬底技术进行验证,在未来的200mm 衬底制造中采用 Soitec 的 SmartSiC&#...
艾迈斯欧司朗宣布将Traxon Technologies出售给Pro... 2022-12-5
全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗(瑞士证券交易所股票代码:AMS)宣布,将Traxon Technologies建筑照明业务出售给Prosperity Group(佑昌集团)的交易完成。
Wolfspeed为捷豹路虎提供了什么? 2022-12-5
捷豹路虎和Wolfspeed已宣布合作伙伴关系,为下一代电动汽车供应SiC半导体,从而提高动力总成效率并延长行驶里程。根据其重新规划战略,捷豹路虎正在向电动第一业务转型,到2039年,其供应链、产品...
纯电动捷豹 I-TYPE 6 赛车重磅发布,搭载先进 Wol... 2022-12-5
捷豹 TCS 车队于近日重磅发布捷豹 I-TYPE 6 赛车。全新赛车专为 2023 年度 ABB 国际汽联电动方程式世界锦标赛 Formula E(以下简称:Formula E)设计、研发打造,标志着 Formula E 赛事正式迈入第...
Qorvo和SK Siltron CSS签署SiC协议 2022-12-4
总部位于美国的Qorvo和韩国半导体晶圆制造商SK Siltron CSS已经敲定了SiC衬底和外延片的多年供应协议。该协议将促进美国国内半导体供应链的韧性,并增强其支持快速增长的先进SiC解决方案需求的能...
Convergent Photonics采用艾迈斯欧司朗新型CoS封装... 2022-12-4
全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗宣布,激光器模块制造商Convergent Photonics正在开发新型激光器模块,将采用艾迈斯欧司朗CoS(Chip-on-submount)封装形式的新型445纳米蓝激光二极管,...
Wolfspeed 与捷豹 TCS 赛车队达成战略合作 2022-12-2
Wolfspeed 拥有超过35年的创新,凭借着不懈的热情和独创精神,不断突破可能的极限。Wolfspeed 的宽禁带碳化硅(SiC)器件赋能电动汽车实现更快、更高效的充电以及更长的续航里程。
BluGlass与Ganvix合作开发绿色VCSEL产品 2022-12-2
BluGlass已与Ganvix公司达成合作协议,开发用于绿色波长(515nm-525nm)的尖端GaN VCSELs。Ganvix是纳米多孔GaN VCSELs(一种激光二极管)的开发商。表面发射激光器(VCSEL)需要分布式布拉格反射...
湖南三安获得新能源汽车品牌5.24亿美元的SiC订单 2022-12-2
三安光电的子公司湖南三安将在未来几年内为一家知名汽车制造商的新电动汽车产品线供应SiC芯片。
逆势扩张,源于信心:专访牛津仪器中国区总裁何峻... 2022-12-2
近年来,国际形势和疫情对全球经济产生了众多影响和不确定性。牛津仪器聚焦高速发展行业,秉承执行客户为中心,服务客户的理念,业务仍然保持健康的高质量成长,也获得了行业客户的极大认可。202...
英飞凌携手汽车技术公司REE Automotive共同推动绿... 2022-11-30
车用半导体和功率半导体市场的领导者英飞凌科技股份公司宣布将与汽车技术公司REE Automotive展开合作,共同推动绿色智慧出行产业的发展。这家汽车技术公司所开发的REE模块化电动汽车平台为开发和...
UV-A LED 的功率密度提高了 75% 2022-11-29
Luminus Devices宣布发布SBT-10X-UV LED系列,这是一款创新的表面贴装器件(SMD),采用Luminus最新的Gen5芯片架构。
富采和錼創科技联手开发Micro LED 2022-11-29
富采控股(Ennostar)的子公司晶元光电(Epistar)和錼創科技(PlayNitride)的子公司錼創显示(PlayNitride Display)日前宣布,他们已经联手建造了一条6英寸Micro LED外延片生产线。
英飞凌与Stellantis电动汽车签署多年碳化硅协议 2022-11-28
英飞凌与总部位于荷兰的汽车巨头Stellantis签署了一份不具约束力的谅解备忘录,作为迈向潜在的碳化硅半导体多年供应合作的第一步。
希科半导体碳化硅外延片投产 2022-11-25
希科半导体科技(苏州)有限公司(以下简称“希科半导体”)碳化硅外延片投产发布会举行,该项目年产能可达2万片,将为园区第三代半导体产业发展注入更强动能。
艾迈斯欧司朗推出新型高灵敏度三通道CMOS传感器,... 2022-11-25
全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗宣布推出三通道UV-A/B/C传感器AS7331,让家用成本敏感型设备可以实现更经济实惠的紫外线剂量和照射监测解决方案。这是艾迈斯欧司朗推出的首款可测量UV...
AMP 创新型电动汽车充电解决方案采用 Wolfspeed E... 2022-11-24
全球碳化硅(SiC)技术引领者 Wolfspeed, Inc. (NYSE: WOLF) 于近日宣布,电动交通电池管理和充电技术的全球引领者 AMP 公司将在其电动交通能量管理单元中采用 Wolfspeed E-系列碳化硅 MOSF锚点E...
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