企业新闻
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光谷实验室攻克成像芯片新技术,成本降至传统方式... 2024-3-15
日前,光谷实验室宣布,其科研团队研发的胶体量子点成像芯片已实现短波红外成像,面阵规模30万、盲元率低于6‰、波长范围0.4-1.7微米、暗电流密度小于50nA/cm2、外量子效率高于60%,性能优越。
北汽蓝谷携手宁德时代和小米合建电芯工厂 2024-3-15
日前,北汽蓝谷发布公告,拟与北汽产投、北京海纳川共同出资设立平台公司北汽海蓝芯能源科技(北京)有限公司,注册资本3.9亿元。
英飞凌携手Worksport利用氮化镓降低便携式发电站的... 2024-3-14
近日,英飞凌科技股份公司宣布与Worksport Ltd.合作,共同利用氮化镓(GaN)降低便携式发电站的重量和成本。
Wolfspeed报告称第二季度设计采纳创下新高 2024-3-14
Wolfspeed公布了2024财年第二季度业绩,并报告称该季度的设计采纳价值29亿美元,创下新高,其中75%以上涉及汽车应用。
高测股份年内第10亿张硅片在盐城下线! 2024-3-13
高测股份年内第10亿张硅片在盐城切片基地下线,相当于进入2024年以来,每秒就有165张硅片在高测股份切片基地下线。
光安伦高端芯片产品测试及验证项目入驻武汉新城 2024-3-13
日前,武汉光安伦光电技术有限公司与高科左岭产业园签订协议,项目入驻武汉新城。
CEA-Leti发表有关MicroLED进展的论文 2024-3-12
CEA-Leti在美国西部光电展览会发表论文,其中详细介绍在200 mm硅衬底上直接加工LED以及最大限度减少载流子扩散长度的情况
Hardinge BoulePro-200AX:变革SiC晶锭制造 2024-3-12
随着对高质量和具有成本效益的碳化硅(SiC)的需求持续激增,SiC制造商亟需简化其生产设施(包括晶锭制造工艺)。
Veeco向汉民科技交付MBE系统 2024-3-11
汉民科技总部位于台湾新竹科学园区,是Veeco Instruments的半导体和光电客户,近期,Veeco向其交付了一套GEN20-Q MBE系统。
盛弘电气将采用英飞凌CoolSiC MOSFET 2024-3-11
合作旨在拓展储能市场,推进绿色能源发展
EPC宣布推出具有1mΩ导通电阻的微型GaN FET 2024-3-8
紧凑型QFN封装器件为DC-DC转换、快速充电和电机驱动提供更高的功率密度
纳微与欣锐就新能源汽车展开合作 2024-3-8
全新联合实验室将为纯电汽车和燃料电池汽车打造先进的动力平台
600MW! 晶澳科技与三家巴基斯坦领先企业签订n型光... 2024-3-7
近日,在2024年巴基斯坦国际太阳能展览会期间,晶澳科技分别与Garibsons、SM Solar、Wasiq Traders签署200MW光伏组件供货MOU协议,晶澳将与这些当地领先企业强强合作,共同推进巴基斯坦能源绿色低...
Revasum与Asahi Diamond America就SiC展开合作 2024-3-7
半导体设备公司Revasum与金刚石和立方氮化硼工具供应商Asahi Diamond America宣布展开战略合作,旨在改善SiC晶圆研磨。
德州仪器正在将GaN半导体生产工艺向8英寸过渡 2024-3-6
据报道,德州仪器正在将GaN(氮化镓)生产工艺从6英寸向8英寸过渡,以提高产能、获得成本优势。
Samco宣布销售额达到里程碑 2024-3-6
RIE-10NR电容耦合等离子(CCP)型反应离子蚀刻(RIE)研发系统是Samco广为人用的系统,其出货量已达到500台的里程碑。
泰科天润办公研发总部及8英寸SiC功率器件生产基地... 2024-3-5
日前,泰科天润建设公司总部、研发中心及8英寸SiC功率器件生产基地项目全面复工,目前正在进行打桩收尾和结构施工建设准备。
意大利成立VCSEL研究中心 2024-3-5
VCSELence Torino位于意大利,是一个VCSEL卓越中心,专注于高速光纤数据传输链路和光学传感的应用。
芯联集成和理想汽车签订战略协议 深化SiC合作 2024-3-4
日前,芯联集成与理想汽车正式签署战略合作框架协议。
英飞凌与SK Siltron签署SiC协议 2024-3-4
英飞凌科技(Infineon Technologies)与韩国SiC晶圆供应商SK Siltron CSS正式签署了一项协议。
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