企业新闻
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CEA-Leti建立量子光子学平台以确保数据传输的安全... 2020-12-3
CEA-Leti建立量子光子学平台以确保数据传输的安全
持续发力Mini/Micro LED,华灿与这家公司签订倒装... 2020-12-2
持续发力Mini/Micro LED,华灿与这家公司签订倒装芯片专利许可协议
AIXTRON参与欧盟石墨烯及2D材料的试验生产线 2020-12-2
AIXTRON参与欧盟石墨烯及2D材料的试验生产线
Lumcore订购Aixtron MOCVD用于大功率激光器 2020-12-1
Lumcore订购Aixtron MOCVD用于大功率激光器
Riber喜获用于汽车工业中III-V光电组件材料生长的... 2020-11-30
Riber喜获用于汽车工业中III-V光电组件材料生长的MBE订单
GaN Systems宣布推出四种功率模块评估套件 2020-11-27
GaN Systems宣布推出四种功率模块评估套件
Lumentum公司收购TriLumina部分技术资产(倒装芯片... 2020-11-26
Lumentum公司收购TriLumina部分技术资产(倒装芯片和背发射式VCSEL阵列)
台积电曝3nm芯片:苹果iPhone明年首发 2020-11-25
台积电曝3nm芯片:苹果iPhone明年首发
三菱电机成为纽约市交通局的CBTC供应商 2020-11-25
三菱电机成为纽约市交通局的CBTC供应商
三安光电:前瞻布局第三代半导体,持续受益国产替... 2020-11-20
三安光电:前瞻布局第三代半导体,持续受益国产替代
氮化镓:带来更高效率和更大功率密度 2020-11-20
氮化镓:带来更高效率和更大功率密度
硅上InP光子集成电路创新公司Scintil邀请Soitec出... 2020-11-19
硅上InP光子集成电路创新公司Scintil邀请Soitec出任董事会观察员
Aixtron年终冲刺进行时 2020-11-18
"在最后一个季度,不仅我们的收入应该继续保持动态增长,而且我们的利润也该相应增长" ——Bernd Schulte,Aixtron总裁
TI 公司推出其首款带集成驱动器、内部保护和有源电... 2020-11-18
TI推出其首款带集成驱动器、内部保护和有源电源管理的车用GaN FET
佳能将面向小型基板发售半导体光刻机“FPA-3030i5... 2020-10-30
佳能将面向小型基板发售半导体光刻机“FPA-3030i5a”,
是德科技发布新款高性能 5G 基站测试解决方案,加... 2020-10-30
是德科技发布新款高性能 5G 基站测试解决方案,加速推进毫米波小型基站的设计验证
Microchip 推出最新一代汽车用 700V 和 1200V 碳化... 2020-10-30
Microchip 推出最新一代汽车用700 和 1200V 碳化硅(SiC)肖特基势垒二极管(SBD)
东芝推出适用于高效率电源的新款1200V碳化硅MOSFE... 2020-10-23
东芝推出适用于高效率电源的新款1200V碳化硅MOSFET
岭纬科技为无人驾驶打造高性能激光雷达 2020-10-23
岭纬科技为无人驾驶打造高性能激光雷达
三安集成:第三代HBT面世 加速推进5G时代 2020-10-15
三安集成:第三代HBT面世 加速推进5G时代
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