首页
新闻
行业新闻
企业新闻
研发报告
技术文章
企业招聘
展会汇总
杂志在线
免费索阅
本期内容
过刊查询
eFocus查询
视频在线
投放广告
联络我们
关于我们
Media Kit 媒体信息
Compound Semiconductors 英文版
行业新闻
总数:848 现显示第1页,共43页
第一页
上一页
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
21
22
23
24
25
26
27
28
29
30
31
32
33
34
35
36
37
38
39
40
41
42
43
下一页
最后一页
重庆5G发展已驶入快车道
2019-2-21
重庆5G发展已驶入快车道
全球产业、分工合作、互惠互利、共谋发展 ——贸易...
2019-2-20
全球产业、分工合作、互惠互利、共谋发展 ——贸易战对中美半导体产业的影响分析
电动汽车续航可达5000公里以上 普渡大学研发新电池...
2019-2-19
电动汽车续航可达5000公里以上 普渡大学研发新电池技术
IEEE COMCAS 2019 会议论文征集中!
2019-2-19
IEEE COMCAS 2019 会议论文征集中!
硅光子芯片集成光模块、工业机器人 苏州39个重大项...
2019-2-18
硅光子芯片集成光模块、工业机器人 苏州39个重大项目开工
北京集中力量突破5G核心器件关键技术
2019-2-14
北京市将把突破5G核心器件关键技术并实现产业化应用作为发展5G产业的首要任务
中国科学家首次实现Pbit/s级光传输
2019-2-14
中国科学家首次实现Pbit/s级光传输
SEMI报告:200毫米Fab厂将在2022年生产70万片晶圆...
2019-2-14
SEMI报告:200毫米Fab厂将在2022年生产70万片晶圆
IC Insights预测:中国IC自给率在2023年达到20.5%...
2019-2-13
IC Insights预测:中国IC自给率在2023年达到20.5%
从3211亿美元的芯片进口数据看中国集成电路产业发...
2019-2-12
从3211亿美元的芯片进口数据看中国集成电路产业发展
2018年硅晶圆出货量创历史新高,销售额自2008年以...
2019-1-31
2018年硅晶圆出货量创历史新高,销售额自2008年以来首次突破100亿美元
上海张江超强超短激光实验装置将于3月份全面建成
2019-1-30
上海张江超强超短激光实验装置将于3月份全面建成
LG设立研究机构 宣布启动6G通信研发
2019-1-29
LG设立研究机构 宣布启动6G通信研发
SEMI:中国市场需求和优惠政策推动并加速行业增长...
2019-1-25
SEMI:中国市场需求和优惠政策推动并加速行业增长
5G第三阶段测试结果公布:主要功能已达预商用水平...
2019-1-25
5G第三阶段测试结果公布:主要功能已达预商用水平
5G 手机各家逐鹿,芯片厂商蓄势待发
2019-1-24
5G 手机各家逐鹿,芯片厂商蓄势待发
中国集成电路特色工艺及封装测试联盟在渝成立
2019-1-24
中国集成电路特色工艺及封装测试联盟在渝成立
晶电子公司晶成半导体携手环宇扩大6英寸晶圆代工布...
2019-1-24
晶电子公司晶成半导体携手环宇扩大6英寸晶圆代工布局
国家级集成电路设计产业化基地落户!重庆未来3年规...
2019-1-22
国家级集成电路设计产业化基地落户!重庆未来3年规划超5万亿元总投资涉及多领域
杭州 5G 产研一体化创新园启动
2019-1-22
杭州 5G 产研一体化创新园启动
总数:848 现显示第1页,共43页
第一页
上一页
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
21
22
23
24
25
26
27
28
29
30
31
32
33
34
35
36
37
38
39
40
41
42
43
下一页
最后一页
2018年第四期
免费索阅
过刊查询
赞助公司