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晶方科技拟定增募资用于集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目

     

证券时报消息

晶方科技12月31日晚间披露非公开发行股票预案,拟募资不超过14.02亿元,用于集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目。此次募资用于主营业务发展,有利于解决公司产能受限问题,提升公司市场规模。项目达产后,预计新增年均利润总额1.6亿元。


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