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贺利氏推出具有优异导热性能的新型烧结银

     

 

(中国上海)电子封装行业内领先的材料解决方案提供商贺利氏电子近日宣布推出一款新型烧结银——mAgic DA295A。这是一款低温无压烧结解决方案,是贺利氏mAgic烧结银系列的最新产品。该产品具有优异的导热性,非常适合工作温度较高的电力电子应用。

 

“我们不断开发新的芯片粘接材料,以满足功率半导体行业日益增长的需求。”贺利氏电子总裁Klemens Brunner博士表示,“新款mAgic DA295A烧结银能够提升器件的可靠性和使用寿命,尤其是高频功率放大器的封装。”

 

凭借经过改进的专利配方,mAgic DA295A不仅能形成牢固可靠、散热极佳的纯银粘接层,并且还能进一步拓宽工艺窗口,降低总体拥有成本。此外,这款烧结银的使用十分简单,能够为电力电子制造商带来更大的灵活性和可操作性。贺利氏是唯一使用微米级片状银粉的烧结银供应商。与纳米粉相比,这确保了更高的良率、更宽的工艺窗口和更低的成本。

 

贺利氏不仅提供高品质烧结材料,同时还为客户提供相关的工艺知识。在其电力电子应用中心,贺利氏与客户共同开展工艺模拟和原型开发,从而帮助客户不断改进工艺。此外,贺利氏组织的烧结技术研讨会和培训课程也令客户受益匪浅。

 

贺利氏电子中国区销售总监王建龙先生表示:“当前,电力电子行业越来越青睐具有高熔化温度、高抗疲劳强度、高热导率和低电阻率等特性的连接材料。这类材料不仅能够确保优异的可靠性,同时有助于提高元器件的功率密度、工作温度上限和开关频率。包括贺利氏mAgic系列产品在内的烧结银是替代传统焊锡膏的高效方案,可将器件的寿命延长10倍。”

 

欢迎访问herae.us/DA295A了解更多产品信息。贺利氏电子将于5月13至14日在德国哈瑙举行烧结技术研讨会,您可以通过herae.us/Sinter_Seminar了解更多研讨会信息。此外,贺利氏电子中国区烧结技术研讨会将于2020年第四季度举办,敬请关注。


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