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东芝最新封装的光继电器助力实现高密度贴装

     

 

 

2020914——东芝电子元件及存储装置株式会社 推出三款光继电器---TLP3480TLP3481TLP3482,这三款光继电器均采用P-SON4封装。这种全新封装的贴装面积显著小于SOP封装。新产品将于今日开始出货。

  

这三款新型光继电器均提供了可媲美SOP封装产品的断态输出端额定电压和导通额定电流。取决于具体器件,额定值从30V4.5A100V2A不等。

 

新型P-SON4封装的贴装面积为7.2mm²(典型值),比2.54SOP4封装小74%,比2.54SOP6封装小84%,非常适合高密度贴装。此外,这些继电器在接收器中还采用了东芝最新的MOSFET芯片[1],实现了低导通电阻。

 

TLP3480TLP3481TLP3482具备高导通额定电流,分别为4.5A3A2A。这些光继电器能够广泛应用于多种类型的测量设备应用。

 

应用:

半导体测试设备(存储器、SoCLSI等测试设备)

探测卡

I/O接口板

 

特性:

新型小型封装P-SON42.1×3.4mm(典型值),贴装面积7.2mm²(典型值)

高导通额定电流

TLP3480:断态输出端额定电压:30V,导通额定电流:4.5A

TLP3481:断态输出端额定电压:60V,导通额定电流:3A

TLP3482:断态输出端额定电压:100V,导通额定电流:2A


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