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英吉斯英国公司推出新型磨床

      材料来源:化合物半导体

新的 EVG 系列为 SiC、GaAs、蓝宝石、Si、GaN、AIN、InP 提供晶圆研磨或背面减薄


超级磨具专家Engis Corporation 宣布推出用于生产超光滑表面的新型EVG 系列高精度立式磨床。这些机器设计用于在平整度和表面质量方面以高精度研磨高级材料,大大减少甚至消除了后续研磨的需要,直接从研磨到 SiC 和其他材料的最终抛光。

 

EVG 系列机器的合适应用包括半导体晶圆研磨或背面减薄(SiC、GaAs、蓝宝石、Si、GaN、AIN、InP)、半导体器件组件,例如陶瓷卡盘、玻璃陶瓷,以及半导体高级封装的基板,包括 MEMS(陶瓷、聚酰亚胺)。

 

Engis EVG 机器有三种不同型号,EVG-200、EVG-250 和 EVG-300,所有这些型号都包含一个可编程逻辑控制器,最大工作台转速为 400 rpm,最大车轮转速为2000 rpm。机器的尺寸从 EVG-200 的 800 x 800 x 1900 到 EVG-300 的 1050 x 1050 x 2020 不等。所有机器的设计都考虑到了人体工程学,可以轻松进入工作区并提供多种卡盘选项。

 

提供先进的机器控制选项,提供自动砂轮修整、砂轮相对于工件的自动定位和工件厚度测量。为了最大限度地控制,还可以升级到过程中的厚度测量,并实时反馈磨削周期。

 

最先进的型号提供自动厚度选项:用于多晶片研磨的多点接触探测或用于单晶片加工的接触或非接触连续过程中测量的选择。

 

EVG 系列机器配备了基于混合磨料金刚石 (MAD) 砂轮技术的 Engis 砂轮,该技术可根据正在加工的材料定制砂轮。可以在 www.engis.com/videos 上观看显示机器工作的视频。 Engis 专家应用工程师可以为特定材料和应用提供特定的工艺建议。

 

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