行业新闻
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张汝京:第三代半导体IDM是主流,Foundry照样有机... 2020-8-5
张汝京:第三代半导体IDM是主流,Foundry照样有机会
国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高... 2020-8-5
国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》
美国照明协会、美国电气制造商协会和UL发布最新立... 2020-8-5
美国照明协会、美国电气制造商协会和UL发布最新立场文件,强调UVC紫外线消毒设备的安全隐患
苏州工业园区启动第三代半导体产业“十四五”规划... 2020-8-4
苏州工业园区第三代半导体产业“十四五”规划编制
西安同芯圆8英寸功率器件生产线等项目在西安高新区... 2020-8-4
西安同芯圆8英寸功率器件生产线等项目在西安高新区集中开工
中国首颗50nm 256M NOR Flash成功量产 全面开启50... 2020-8-4
中国首颗50nm 256M NOR Flash成功量产 全面开启50nm工艺新时代
新型能谷电子器件研制成功 2020-8-4
新型能谷电子器件研制成功
中芯国际计划在北京成立合资企业 生产28纳米及以上... 2020-8-3
中芯国际计划在北京成立合资企业 生产28纳米及以上集成电路
北斗三号提前半年完成全球星座部署,卫星核心部件... 2020-8-3
北斗三号提前半年完成全球星座部署,卫星核心部件100%国产化
露笑科技绍兴SiC衬底片项目开工 2020-7-31
露笑科技绍兴SiC衬底片项目开工
泉州新材料政策出炉 优先发展半导体材料、石墨烯等... 2020-7-31
泉州出新材料政策 优先发展半导体材料、石墨烯等领域
液化空气集团将收购和运行世界上最大的制氧工厂 2020-7-31
液化空气集团将收购和运行世界上最大的制氧工厂
Transphorm携手Microchip推进氮化镓技术应用 2020-7-30
Transphorm携手Microchip推进氮化镓技术应用
总投资30亿美元,梧升半导体IDM项目在南京正式启动... 2020-7-30
总投资30亿美元,梧升半导体IDM项目在南京正式启动
SEMI和TechSearch报告:2024年全球半导体封装材料... 2020-7-30
SEMI和TechSearch报告:2024年全球半导体封装材料市场将达到208亿美元
日本半导体的突破,2英寸氮化镓单晶基板量产 2020-7-29
日本半导体的突破,2英寸氮化镓单晶基板量产
政策护航,国产碳化硅产业链替代大势所趋 2020-7-29
政策护航,国产碳化硅产业链替代大势所趋
2020年Q2的SiC、GaN电力电子产品最新进展 2020-7-29
2020年Q2的SiC、GaN电力电子产品最新进展 日期:2020-07-21 来源:第三代半导体产业网 作者:材料深一度
MIT:全自动驾驶系统大范围部署至少还需10年 2020-7-29
MIT:全自动驾驶系统大范围部署至少还需10年
TrendForce: 2025年AR/VR装置市场规模估达4,320万... 2020-7-27
TrendForce: 2025年AR/VR装置市场规模估达4,320万台
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