行业新闻
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BSE Tech 公司增加了泵维修和翻新功能 2011-8-2
BSE Tech 公司为前端半导体设备产品增加了泵维修和翻新功能
RFMD® 宣布为代工客户提供新的 pHEMT 处理技术... 2011-7-24
RFMD代工服务业务部门已扩展其处理技术组合,可提供两项额外的砷化镓处理技术 —— RFMD FD25 低噪音 pHEMT 处理技术及 RFMD FET1H 切换 pHEMT 处理技术
台湾成立LED曝光制程设备研发联盟 2011-7-21
LED曝光制程设备研发联盟将共同开发LED先进制程设备
三星在200mm硅片上开发氮化物LED 2011-7-18
根据Bridgelux的引导,韩国LED制造商三星正在开发一种在200mm硅片上制造LED的工艺
太阳能光伏产业转移 2011中国占47.8%份额 2011-7-18
根据PhotonInternational2011年第三期世界太阳能光伏产业的统计,至2011年中国太阳能电池产量占光伏市场47.8%份额
张文义获委任中芯国际董事长、执行董事及代理首席... 2011-7-18
中芯国际宣布,张文义先生获委任为中芯国际董事长、执行董事及代理首席执行官,7月15日起生效,未来将继续物色适当的人选填补首席执行官的职务。
韩国第二大设备商在中国试水MOCVD 2011-7-15
传韩国厂商TOP Engineering集团正在中国悄悄布局,截至目前已取得12台MOCVD设备的订单,但具体是哪家外延厂采用TOP Engineering的MOCVD设备,目前尚不清楚
台积电加速20纳米制程开发 2011-7-14
被台积电视为下世代主力的20纳米制程,目前研发工作主要需克服的困难,在于良率提升和成本下降,希望能在下一季将良率快速提升。
意大利最大的太阳能光伏板厂正式启动 2011-7-13
Enel Green Power、夏普以及意法半导体按同等比例出资的合资企业3Sun举行开业典礼,预计初期年产能为160MW
背光需求疲软 LED产业进入产品结构调整期 2011-7-11
LED背光市场需求疲软,远不及业内此前预期,造成今年上半年LED产业整体产值未见明显提升,供过于求的疑虑提前浮现
台湾富霖集团投4.3亿美元在哈建半导体产业基地 2011-7-11
据介绍,黑龙江富霖半导体产业基地项目总投资4.3亿美元,主要建设半导体芯片及封装生产线。
2011-2016封装设备投资将达20亿美元 2011-7-10
到目前为止,led封装主要依赖于IC产业改装设备与材料,虽然它们能有效地降低LED成本、提高性能,但是无法满足LED设备的特定需求,因而限制了LED行业的发展。
LED在未来专业级照明中飞速增长 2011-7-8
上海LEDforum正在上海隆重举行,由于背光市场需求今年多次不如预期,LED业者都寄希望于照明市场
TV用LED模组需求疲软 2011-7-8
进入2011年以来,传统的CCFL液晶电视由于笨重的外形已经不再受消费者的青睐,超薄的LED背光液晶电视才是未来市场的主角,当然再加上3D功能就更为完美了。
LED可为植物生长“定制”光线 2011-7-8
节能长寿的LED光源,正在为农业生产贡献着另一项“聪明才智”——按照农作物或害虫的喜好“度身定制”光线。
GT Solar喜获价值8170万美元的多晶硅生产设备新订... 2011-7-7
GT Solar公司已获得两家亚洲新客户价值8170万美元的多晶硅生产设备订单。该公司最近获得的订单包括用于生产三氯硅烷(TCS)的氯氢化设备订单及其他多晶硅生产设备订单。
LUMEX 和 ELEMENT14 建立战略伙伴关系, 以强化亚太... 2011-7-6
新的伙伴关系将强化这两家行业领先企业之间的全球经销协议。 Lumex 是光电子行业的全球领先者,提供种类繁多的高效、高性能的 LED 和 LCD 产品。
清华同方订购了Veeco新的MOCVD机台 2011-7-5
清华同方北京分公司订购其一套TurboDisc® MaxBright™ Multi-Reactor MOCVD 系统,用于生产HB LED。
全新的合作模式研发III-V与硅材料技术 2011-7-5
阿尔卡特朗讯贝尔实验室、Thales与CEA-Leti联手研发III-V半导体与硅材料技术
Intel 2017年迈向7nm工艺 2011-7-5
Intel技术与制造事业部副总裁、元件研究主管Mike Mayberry公布了一份半导体工艺路线图,展示了Intel在未来几年的制造工艺规划情况。
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