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博通拟斥资1000亿美元收购高通 半导体史上最大并购

2017/11/7 10:49:24      材料来源:腾讯科技

 

 

和苹果公司之间的专利纠纷,导致美国高通经营业绩大跌,股价也被拖累,高通陷入了尴尬境地中。而据外媒最新消息,美国通信芯片制造商博通公司(Broadcom)准备斥资1000亿美元收购高通公司,这将成为有史以来最大规模的芯片行业收购案。

据美国彭博社引述知情人士报道,博通正在和顾问伙伴洽谈这一收购,该公司将为收购高通每股出价70美元,收购计划将在未来几天之内宣布,另外收购金额中将包括部分现金。

消息人士也表示,博通公司目前尚未做出最终的并购决定。

受到这一消息的刺激,高通股价周五大幅上涨了19%,这是金融危机以来高通最大的股价涨幅,在周五收盘时,高通股价上涨了13%,收于61.81美元,高通的资本市值为910亿美元。

博通公司的股价周五上涨了5.5%,资本市值显示为1120亿美元,比高通多了200多亿美元。

对于外界的报道,高通和博通的官方人士均未对消息发表评论。

博通是全球知名的通信芯片制造商,该公司的首席执行官唐霍克(Hock Tan)一直热衷于并购扩张战略,在过去三年时间里,全球半导体行业发生了大量的并购,而唐霍克也是核心角色之一。

据报道,博通公司的前身是美国电脑巨头惠普公司旗下的一个半导体部门,后来逐步通过一系列并购发展壮大。2016年,Avago科技公司斥资370亿美元收购博通,组建了一个新的博通公司。

唐霍克表示,他希望进行更多的并购,除非遭到美国政府监管部门的限制。

在过去多年中,博通和高通一样,也是苹果公司的供应商,博通的芯片产品也被应用到了苹果智能手机等产品中。

博通是一家美国半导体公司,之前在新加坡和美国加州圣何塞拥有双总部,本周,该公司宣布总部将会从新加坡转移回美国。

高通是全世界最大的移动芯片制造商之一,另外拥有海量的移动通信技术专利,依靠专利授权每年获得不菲的收入。在智能手机时代,美国高通已经获得了当年英特尔公司在电脑芯片上的主导地位,高通推出的骁龙芯片,已经在许多国家成为优秀手机芯片的代名词。

在移动芯片领域,高通面临另外一个竞争对手,即台湾地区的联发科,但是联发科实力不足,十分类似在电脑芯片市场和英特尔公司竞争的AMD。

此前,高通和苹果陷入了技术专利纠纷中,双方在多个国家相互发起诉讼,高通寻求在部分国家仅售美国产品,理由是苹果侵犯了自身专利。苹果则指控称,高通收取了不合理过高的专利费,另外拖欠了10亿美元的款项。受到诉讼影响,苹果已经要求代工厂向高通停止支付专利费。

这一诉讼影响到了高通几个季度的业绩,近日股价也因为糟糕的财报,大幅暴跌。

2017年至今,高通的股价已经下跌了16%,作为对比,美国股市“费城半导体指数”上涨了41%。

美国贝尔斯登研究公司的分析师Stacy Rasgon在一份报告中指出,高通公司如果更换管理层,可能会帮助高通解决和苹果之间的纠纷,另外将会让高通的专利授权业务获得更多价值。

本周,高通高管表示,和苹果的法律纠纷将会按照法庭的程序进行下去,意味着短期之内高通和苹果不会达成和解。

上述分析师也表示,未来高通和苹果仍然存在和解的可能性,关系甚至可能改善。

对于博通收购高通的前景,美国彭博社指出,除了巨额的资金挑战之外,博通也会遭遇政府监管部门的麻烦。如果按照去年的销售收入,博通和高通合并而成的新公司,将成为全世界第三大半导体公司,仅次于英特尔和三星电子。

这家新公司也将会在手机通信芯片(包括Wi-Fi或者基带芯片)领域占有巨大影响力。之前,全球半导体市场不断出现收购兼并,而高通和博通目前均已经进入了行业前十名。因此,这一收购可能会面临反垄断审核。

此前,高通计划斥资470亿美元收购NXP半导体公司。不过这一收购计划仍然没有完成,其中在欧洲遭到了反垄断部门的审核,另外美国活跃的对冲基金Elliott公司则认为,高通的收购价低估了NXP的价值。

在过去几年中,除了苹果的诉讼之外,高通还面临其他的压力。比如包括苹果、三星电子、华为、小米在内,智能手机厂商倾向于独立设计手机芯片,并作为逐步雷同的智能手机市场的一个差异化卖点,这将影响到高通骁龙芯片的需求。

由于手机处理器竞争激烈,高通的一些活跃股东曾经要求该公司进行分拆,分为一家新的手机芯片制造公司和技术专利授权公司,即将两种截然不同的业务相互隔离。不过高通拒绝了华尔街的业务分拆要求。


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