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全球FAB设备支出2020年开始以20%的速度增长

2019/6/19 11:26:56      材料来源:SEMI 中国

美国加州时间2019年6月11日 - 根据国际半导体产业协会SEMI发布的2019年第二季度世界晶圆厂预测更新,全球晶圆厂设备支出在2019年下降19%至484亿美元后,将在2020年反弹,增长20%至584亿美元。

2020年投资增幅是从今年早些时候的27%增长预测下调,2019年支出下降19%,比之前预计的下降14%更多。尽管预测2020年将健康增长,但Fab支出仍将比2018年的投资减少20亿美元。

仅Memory领域支出预计将在2019年的衰退中占很大比例,下降45%,但应该在2020年实现45%的强劲复苏,达到280亿美元。2020年Memory投资的增长将同比增长超过80亿美元,推动Fab厂支出整体扩张。然而与2017年和2018年的支出水平相比, 2020年的Memory投资仍将大大减少。

在今年Memory支出下降的两个反向趋势中,预计Foundry的投资将增加29%,微处理器增长超过40%,这得益于10nm MPU的推出。值得注意的是,整个微处理器支出与代工和内存投资相比相形见绌。

全球Fab厂预测更新(The World Fab Forecast update)跟踪了2018年至2020年的440个Fab厂和产线的投资项目。SEMI半年的数据回顾(图1)显示,2019年上半年Memory支出将下降48%,3D NAND和DRAM投资分别下降60%和40%。


Figure 1: Fab equipment spending by half year from 2018 to 2020

尽管一个细分领域出现了大幅下降,但2019年上半年的总体支出将被领先代工厂的投资增长40%部分抵消。由于MPU是其关键驱动因素,预计上半年微处理器支出将增长16%,下半年将再增长9%。

 


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