行业新闻详细内容

派恩杰半导体公司总经理黄兴博士: 2020年,化合物半导体国有替代、产业换代的步伐将持续加快

2020/1/10 16:37:10      材料来源:CSC化合物半导体

派恩杰半导体(杭州)有限公司是第三代半导体功率器件设计公司,专注于碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)器件的设计研发与产品销售,实现国有品牌替代。派恩杰产品有碳化硅三极管,碳化硅二极管;氮化镓三极管等,广泛应用于新能源、智能电网、物联网、电力电子等领域。

派恩杰杭州本部坐落于杭州海创基地,被纳入杭州国家芯火创新基地孵化企业。派恩杰定位于设计销售公司(Fabless模式),生产制造和封装测试采用委外代工模式,与代工厂一同实现产品开模量产;同时,派恩杰将投入核心研发设备和建立应用开发实验室,实现对研发能力的持续提升,以满足客户不断提升的市场需求。

在新的一年到来之际,派恩杰半导体(杭州)有限公司总经理黄兴博士接受《化合物半导体》回顾展望采访,与读者分享他对于行业发展及市场趋势的看法。

 

派恩杰半导体(杭州)有限公司总经理 黄兴博士

 

问:2020年即将到来,面对新的一年,你如何看待化合物半导体行业的发展变化,以及对2019年,有哪些总结和感悟?

 

答:2019年是风云变化的一年,经济下行压力大,贸易战冲突加剧,很多行业进入了衰退周期,但是半导体行业在国产替代与产业更新换代的契机下,不断向前发展。很多晶圆代工厂、封装厂都表示产能紧缺。对于化合物半导体而言,不管是面向射频的氮化镓,还是面向电力电子的碳化硅,都有长足的发展。已经全面应用碳化硅功率器件的特斯拉,大范围的交货。全球碳化硅芯片制造企业纷纷扩产。 CREE一家公司披露的20186月至20196月的财年年报显示,其碳化硅相关的业务成长了68% 同时,5G通信业务正进入快速扩张期,对应的氮化镓芯片与功率芯片持续增长。以华为为首的公司,加快产业布局,投资了山东天岳等公司,保障前端芯片的供应链。虽然以碳化硅、氮化镓为首的化合物半导体业务增长速度迅猛,但是其总量仍然远远落后硅等传统材料的芯片。2020年,这个国有替代、产业换代的步伐将持续加快。

 

问:随着5G,汽车,AI,IoT 等技术领域的快速发展,将会为化合物半导体带来诸多机遇,你认为化合物半导体面临哪些挑战与机遇?

 

答:挑战:国产化合物半导体,从材料、芯片设计、流片、封装,等诸多领域仍然需要加强。人才数量与质量远远落后于国外。特别是制造工艺和产品质量控制方面的know-how的积累,依然有很长的路要走。

机遇:虽然年底,贸易战形势有所缓和,但是仍然有反复的可能。国有替代的趋势已经不可逆转。随着越来越多的下游企业愿意导入国产芯片,最终能实现上下游的共同成长和发展。

 

问: 氮化镓市场将随着5G通信雷达和智能终端等应用的发展加快增长,贵公司如何看待氮化镓相关技术和市场的发展?如何把握市场机遇?

 

答:氮化镓技术在射频领域基本已经确定其技术路线和应用,即在碳化硅高纯绝缘衬底上生长氮化镓外延,并在其上制作芯片,用于高频功放等通信应用。随着5G通信和物联网的发展,该领域的需求将越来越大。由于这同时也是一个高准入门槛的行业,客户也是如华为、中兴等大客户,且部分客户也有自己研发、生产的能力,创业公司较难在获得大的市场份额。

值得关注的是氮化镓技术在电源中的应用。在硅衬底上生长的氮化镓功率器件,其成本和性能已经大大优于同类硅器件。虽然其长期可靠性仍然需要被验证,但是对于消费级应用如手机快充等,氮化镓有望实现全面的导入和应用。

 

问: 碳化硅是非常具有发展前景的材料,特别是在功率器件和电力应用方面,目前受到极大关注,请问贵公司如何看待碳化硅的市场发展?如何推进碳化硅材料的升级和发展?

 

答:随着2019年底第一批国产特斯拉电动车的交付,碳化硅功率器件相关领域全面取代硅基IGBT的趋势也越来越明显。特别是碳化硅带来的高效率、低重量、小体积,以及在散热与并联方面的易用性,对于新能源汽车的整体设计是至关重要的。随着碳化硅原材料价格的不断下降,碳化硅芯片价格有望在2020年底全面低于硅基IGBT

国产碳化硅在芯片设计与封装领域,已经与国外企业相差无几。但是在碳化硅材料生长与加工却依然是最薄弱的环节。国内目前大部分公司还处在样品状态,几乎没有公司有能力交付量产订单。相信随着2020年相关企业在量产技术上的突破,碳化硅原材料的价格会进一步下降。

 

问:对于中国化合物半导体行业应该如何学习国际经验,加速产业发展,请谈谈你看法。

 

答:个人认为最值得学习的经验是:

1. 不要跟风,做自己最擅长的事情,寻求上下产业协同与共同发展,忌全产业链。中国化合物半导体行业的人才与技术实力依然薄弱,单个公司很难像国外企业那样实现全产业链的整合。大部分中国公司往往都是在某些单个产品领域具有相对优势。某些公司,出于跟风和拉拢政府、社会资本的角度,在自身产品都没有在市场站住脚跟的情况下,盲目朝上下游扩张,导致在产业链被孤立、独自作战,往往导致项目流产。

2. 对于芯片公司而言,应以市场为先导,尽量轻资产,不要盲目上重资产。与传统家电等制造业不同,半导体行业的制造设备资金投入极大,且对人才团队的运营管理和技术积累的要求非常高。政府也应该改变原有思路,鼓励轻资产的设计公司发展。

3. 对于材料端,很多碳化硅原材料厂的量产能力有待提高。由于相关技术需要大量的人力物力进行迭代改进,持续的投入和补贴是必不可少的。同时,也应该支持探索新工艺新路线的材料生长方法,鼓励类似的创新企业发展。

 


上一篇:中微中标长江存储9台刻... 下一篇:是德直播| 迎接5G测试挑...