正威沈阳5G半导体科技园等项目签约

沈阳网消息：

7月7日，正威沈阳5G半导体科技园项目及国家永磁电机工程技术研究中心正威研究院项目正式签约。省委常委、市委书记张雷出席签约仪式，市长姜有为、沈阳工业大学校长郭连军、正威国际集团董事局主席王文银分别致辞。市领导李松林主持，市领导李强参加。

正威沈阳5G半导体科技园项目，主要围绕半导体全产业链建设，包括宽禁带半导体材料及器件生产项目、硅基半导体集成电路制造和产品封测生产项目等；国家永磁电机工程技术研究中心正威研究院项目，致力于推动高性能稀土永磁电机的研发与产业化应用，将为相关企业推动科技创新、增强核心竞争力提供技术支撑。

姜有为在致辞中对项目成功签约表示祝贺。他说，今年以来，沈阳市深入贯彻习近平总书记关于统筹推进疫情防控和经济社会发展的重要讲话精神，聚焦做好“六稳”工作、落实“六保”任务，积极应对风险挑战，不断夯实发展基础，加快集聚发展动能，推动高质量发展、新时代振兴迈出坚实步伐。两个项目的成功签约，对于助力沈阳IC装备和新材料产业集群化发展具有重要意义。沈阳市将大力支持正威集团在沈发展，积极帮助解决具体问题，全力以赴创造良好条件。

郭连军说，深化校企合作是大势所趋，也是现实需要。沈阳工业大学将依托创新人才资源和科技研发能力，为企业发展提供有力支撑，努力结出更加丰硕的合作成果。

王文银在致辞中说，沈阳产业基础十分雄厚，营商环境不断优化，科技优势、创新优势和制造优势非常突出。我们将加速项目建设、加快投资进度，力争项目早建成、早达产、早见效，与沈阳实现互利共赢发展。