思达科技与CompoundTek合作制定量产硅光子晶圆测试方案

半导体测试解决方案领导厂商———思达科技股份有限公司和新加坡新兴硅光子解决方案的全球制造服务商CompoundTek Pte Ltd. 合作开发高成本效益、大批量生产的硅光子晶圆测试标准与解决方案。硅光子晶圆测试主要是为了满足硅光子技术，在一致性和可靠性方面日益成长的需求，开发更为标准的流程，旨在促进从设计到测试检验更加广泛的产业适应和创新。

硅光子技术不仅被运用在取代传统的电子互连，同时也被广泛应用在包括激光雷达、量子计算、生物传感等等的领域。然而，由于从概念、验证、再到生产，都需要大量的器件性能数据，现今光学器件的集成芯片，为硅光子器件的晶圆级探测带来一系列新的挑战。

目前的硅光子测试，零散且没有公认的标准。大多数的公司都有自行研发硅光子平台解决方案，有利于在设计验证阶段的小规模工程特性化；在大批量生产阶段，所需要的高吞吐量和低成本测试则效率低落，没有独立的硅光子晶圆测试服务供应商，提供符合成本效益的解决方案，补足这一方面的市场缺口。一套测试标准和具备成本效益的解决方案，将有助于产业降低从原型到大规模制造的成本，加速产品的上市时间。

CompoundTek执行长Raj Kumar表示，“要加速市场更广泛地采用晶圆级硅光子测试，改善成本与效率是必须的。为了达到此目标，我们认为有必要采取全面性的方式，建立包括测试技术价值链和制造流程的专业伙伴关系。这种量测仪器、定位和商并化技术的协同作用，将进一步规范测试方法、芯片布局方式，以便于测试，同时有效推进CompoundTek 和思达科技的市场地位。＂

思达科技总经理暨工程副总Jeffrey Lam博士表示，“当您想在实验室为一个最初的原型工作，为了量测而花费数小时设置和校准单一器件，似乎是可行的。但是，到了大批量生产的硅光子制造，时间和精力密集的方式并不实用，上市的时间才是关键要素。这点阻碍了硅光子被采用的速度，透过我们在硅光子晶圆测试方法的结合，强调准确性、吞吐量和测试灵活度的方法和策略，能有效解决这项测试挑战。＂

来源：思达科技