博世批准量产 SiC 芯片

经过几年的发展，博世现已开始量产SiC功率半导体。“碳化硅半导体的未来是光明的。我们希望成为电动汽车碳化硅芯片生产的全球领导者，”罗伯特-博世有限公司管理委员会成员Harald Kroeger说。

两年前，这家技术和服务供应商宣布将推进SiC芯片的开发并进入生产阶段。为此，博世开发了自己的制造工艺，自 2021 年初以来一直在使用——最初用作客户验证的样品。Kroeger说：“由于电动汽车的蓬勃发展，我们的订单已经满了。”

未来，博世打算将其SiC功率半导体的产能扩大到数亿单位的规模。考虑到这一点，该公司已经开始扩大其Reutlingen工厂的洁净室空间。与此同时，第二代 SiC 芯片的工作也在进行中，该芯片将更加高效，应该可以在 2022 年实现量产。

作为“欧洲共同利益重要项目 (IPCEI) 微电子”计划的一部分，博世正在接受德国联邦经济事务和能源部 (BMWi) 对开发这些 SiC 半导体创新制造工艺的支持。

“几年来，我们一直在提供支持，帮助在德国建立半导体生产。博世高度创新的半导体生产加强了欧洲的微电子生态系统，是在这一关键数字化领域实现更大独立性的又一步。”德国联邦经济事务部长Peter Altmaier说。

在全球范围内，对 SiC 功率半导体的需求正在上升。市场研究和咨询公司 Yole 的预测表明，从现在到 2025 年，整个 SiC 市场将平均每年增长 30%，超过25亿美元。大约 15 亿美元的 SiC 汽车市场预计将占据最大份额。

为了满足对这些半导体不断增长的需求，2021 年，博世在Reutlingen的晶圆厂已经增加了 1,000 平方米的洁净室空间。到 2023 年底，将再增加 3,000 平方米。新的空间将拥有最先进的生产设施，使用内部开发的工艺制造 SiC 半导体。为了实现这一目标，博世的半导体专家正在利用他们在芯片制造方面数十年的专业知识。

未来，该公司计划在 200 毫米晶圆上制造半导体。与今天的 150 毫米晶圆相比，这将带来可观的规模经济。毕竟，一块晶圆需要几个月的时间才能在无数台机器上通过几百个加工步骤。Kroeger说：“通过在更大的晶圆上生产，我们可以在一次生产中制造更多的芯片，从而为更多的客户提供服务。”

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