行业新闻详细内容

新思科技和瞻博网络将成立硅光子公司

2022/4/24 21:13:43      材料来源:化合物半导体

新公司将提供“片上激光”开放式硅光子平台


新思科技(Synopsys)和瞻博网络(Juniper Networks)已完成一项交易,成立了一家新的独立公司,该公司将为行业提供一个开放式硅光子平台,以满足电信、数据通信、激光雷达、医疗保健、HPC、人工智能和光学计算等应用中日益增长的光子学需求。

 

新公司的开放式硅光子平台将包括集成激光器、光放大器和全套光子元件,以形成一个完整的解决方案,可通过工艺设计套件 (PDK) 获得。该平台将以无可比拟的价格实现新的集成水平,并为高性能光子集成电路 (PIC) 提供最低的功耗。新公司的名称将在以后公布。

 

这家新公司的成立,部分是从瞻博网络的集成硅光子资产中剥离出来的,其中包括 200 多项关于光子器件设计和工艺集成的专利。作为瞻博网络的一部分,新公司与高塔半导体(Tower Semiconductor)密切合作,开发和认证高塔半导体的PH18DA工艺技术,以实现业界首个“片上激光”开放式硅光子平台。为了展示该平台的能力并加快客户对该技术的采用,新公司创建了具有集成激光器的400G和800G光子学参考设计,预计首批样品将于 2022 年夏季上市。

 

“硅光子是一个快速增长的市场,它正在改变许多行业,并为未来的新应用创造令人兴奋的机会。”新思科技总裁兼首席运营官Sassine Ghazi说, “新公司的开放式硅光子平台,结合新思科技在由 OptoCompiler、OptSim、PrimeSim、Photonic Device Compiler 和 IC Validator 产品组成的统一电子光子设计自动化解决方案的现有投资,将有助于重塑光计算行业,使公司能够经济高效地转向集成激光器,并显著加速PIC设计的开发。”

 

“这项革命性技术将改变人们构建光子系统的经济方式,”瞻博网络首席执行官Rami Rahim说,“我们一直是集成硅光子技术的坚定支持者,我们相信新公司将通过使用先进的开放平台来推动这些系统的开发,这将大大降低成本并提高跨应用设计的性能和可靠性。我们很高兴能够继续与新公司合作,使一个广泛的生态系统能够有效地开发下一代光收发器和联合封装设计。”

 

硅光子学的一个关键挑战是添加分立激光器的成本,其中包括制造以及将这些激光器组装和排列到光子芯片上。随着激光通道数量和总带宽的增加,这一点变得更加重要。通过将 InP 材料直接集成到硅光子晶片上,PH18DA 平台降低了添加激光器的成本和时间,实现了体积可扩展性并提高了功率效率。此外,硅晶圆上的单片集成激光器提高了整体可靠性并简化了封装。这种“片上激光”开放式硅光子学平台将把集成光子学带入许多以前认为不可能的新应用和市场。第一个多项目晶圆(MPW)计划将在2022年第二季度敲定。

 

高塔半导体首席执行官Russell Ellwanger表示:“我们与瞻博网络在集成光子学方面的成功合作由来已久。由新思科技和瞻博网络组建的新公司将加强和加速硅光子平台的采用。提供一个由集成激光器组成的开放式硅光子平台,该平台已通过我们的工艺认证,将使客户能够创造出具有行业变革潜力的创新产品。”

 

新公司将由新思科技和瞻博网络共同拥有,新思科技为大股东。新公司的业绩将并入新思科技的财务报表中。虽然新思科技预计该投资将略微摊薄2022财年的收益,但该投资拿出的并非真金白银,不会影响新思科技在 2022 年2月16日提供的2022 年第二财季和全年的指导范围。瞻博网络的全年财务前景不会因为这项交易而发生变化。

 

声明:本篇文章属于原创,拒绝转载,如果需要转载,请联系我们,联系电话:0755-25988571。

 


 

 


上一篇:ST和CNR-IMM研究人员获... 下一篇:功率半导体的创新驱动下...