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日立和恩智浦合作开发SiC模块

2022/4/27 19:15:54      材料来源:化合物半导体

该项目旨在为动力总成逆变器提供更高效、可靠和功能安全的基于 SiC MOSFET的解决方案


恩智浦半导体宣布与日立能源合作,以加速 SiC 功率半导体模块在电动汽车领域的采用。该项目旨在为由恩智浦先进的高性能 GD3160 隔离式高压栅极驱动器和日立能源的RoadPak汽车SiC MOSFET功率模块组成的动力总成逆变器提供更高效、可靠和功能安全的基于SiC MOSFET 的解决方案。

 

日立能源的高性能汽车功率半导体模块 RoadPak 具有出色的散热性、低杂散电感和长期耐用性,可承受具有挑战性的汽车环境;是发挥 SiC MOSFET 的全部功能和优势的关键。为了获得最佳性能,该电源模块与 恩智浦的GD3160高压隔离栅极驱动器搭配使用,可实现快速、可靠的开关和故障保护。

 

“与日立能源合作使我们能够突出 SiC MOSFET 在电动汽车的效率和范围上的优势。通过将 GD3160 与日立能源的RoadPak SiC模块配对,我们提供了一种解决方案,旨在缩短牵引逆变器中使用的 SiC MOSFET 从评估到性能优化的过渡时间。”恩智浦驱动与能源系统产品线副总裁兼总经理Robert Li表示。

 

RoadPak半桥功率模块集成了 1200V SiC MOSFET、集成冷却pin-fins和低电感连接,外型小巧。它可以支持从电动公交车和电动乘用车到高性能电动方程式赛车的应用。

 

“我们很高兴与恩智浦半导体合作,以更快速和低损耗的开关来提高电动汽车的性能。我们基于恩智浦Gate Units和日立能源的SiC RoadPak 的联合解决方案,以我们行业领先的经验和创新技术为基础,将有助于使电动汽车行驶更远的距离,从而有助于减少全球碳排放并为世界各地的可持续交通提供动力。”日立能源半导体业务部总经理Rainer Kaesmaier说。

 

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